[發明專利]一種散熱片的布局方法

有效

• 申請號: 201210555519.7
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103068207A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 梁鳳香
• 申請（專利權）人: 北京賽科世紀數碼科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及電子元器件的散熱技術領域，更具體地說，涉及一種散熱片的布局方法。

背景技術

由于電子元器件的電能利用效率是不可能達到100%的，因此在工作的過程中難免會有熱量發出。而我們身邊的電子設備在帶給我們方便的同時，也會散發出多余的熱量。雖然大家都知道這個是正常現象，但是有的時候還是不免讓人感到困擾。于是，我們看到了電子設備中各種散熱方式：散熱片、熱管、散熱風扇、甚至是水冷，同時造型也是各式各樣。

目前電子設備的散熱部分主要為三點：第一為芯片組，第二為供電模塊，第三單獨為一些發熱量較高的芯片。芯片組仍然是發熱大戶，尤其是在一些高端芯片組上，大規模的散熱片設計是非常常見的。

目前散熱片主要使用的材料主要分為三類：一類是鋁，一類是銅，還有一類是陶瓷。銅制散熱片在早期的主板中較為常見，而如今的電子設備多使用鋁制散熱片。無論是哪種散熱材料，都有自己的優缺點。其中鋁制散熱器在散熱效果以及成本之間找到了一個很好的平衡，用于電子設備散熱還是非常合理的。

在散熱片形狀方面，由于要考慮加大散熱片與空氣的接觸面積，以便更好地將散熱片的熱量散去。目前大多散熱片多為鰭狀造型，能夠在有限用料的情況下加大散熱面積。

因此，如何設計出不僅讓設備看上去更加美觀，同時又可以有效帶走多余熱量的電子元器件的散熱片，是目前急需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種散熱片的布局方法，以實現通過布局能夠使得散熱片在電子設備中起到更好的散熱效果。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種散熱片的布局方法，包括：

獲取PCB板的空間參數；

根據所述PCB板的空間參數確定散熱片的間隔距離；

根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系。

優選地，所述根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系具體為：

當所述散熱片的間隔距離為大于20mm時，散熱片分別與PCB板底邊垂直放置。

優選地，所述根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系具體為：

當所述散熱片的間隔距離為15mm-20mm時，散熱片其中一片與PCB板底邊垂直放置，另一片與PCB板底邊成45°或135°角放置。

優選地，所述根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系具體為：

當所述散熱片的間隔距離為10mm-15mm時，散熱片分別與PCB板底邊成45°或135°角放置。

從上述的技術方案可以看出，本發明公開的一種散熱片的布局方法，通過合理布局電子設備中的散熱片，增加散熱面積，使電子設備工作環境溫度降低，從而延長電子設備的使用壽命，增強了電阻設備的工作穩定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例公開的一種一種散熱片的布局方法的流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例公開了一種散熱片的布局方法，以實現通過布局能夠使得散熱片在電子設備中起到更好的散熱效果。

如圖1所示，一種散熱片的布局方法，包括：

S101、獲取PCB板的空間參數；

S102、根據所述PCB板的空間參數確定散熱片的間隔距離；

S103、根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系。

具體的，在PCB板空間充裕的情況下，散熱片間隔距離可舒展擺放在20mm以上時，散熱片分別與PCB板底邊垂直放置（以鰭片方向為準），散熱片鰭片條數增加（即增大散熱面積），增加了散熱空間與散熱面積，使電子設備熱量得以快速擴散，從而降低電子設備工作環境溫度。