[發明專利]一種散熱片的布局方法有效
| 申請號: | 201210555519.7 | 申請日: | 2012-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN103068207A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 梁鳳香 | 申請(專利權)人: | 北京賽科世紀數碼科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 100191 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱片 布局 方法 | ||
1.一種散熱片的布局方法,其特征在于,包括:
獲取PCB板的空間參數;
根據所述PCB板的空間參數確定散熱片的間隔距離;
根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系具體為:
當所述散熱片的間隔距離為大于20mm時,散熱片分別與PCB板底邊垂直放置。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系具體為:
當所述散熱片的間隔距離為15mm-20mm時,散熱片其中一片與PCB板底邊垂直放置,另一片與PCB板底邊成45°或135°角放置。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關系具體為:
當所述散熱片的間隔距離為10mm-15mm時,散熱片分別與PCB板底邊成45°或135°角放置。
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