[發明專利]基板傳送裝置有效
| 申請號: | 201210555398.6 | 申請日: | 2012-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN103177993A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 梁相熙;李基雄;金圣進;車恩熙 | 申請(專利權)人: | AP系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;歸瑩 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 裝置 | ||
1.一種基板傳送裝置,包括:
基部,基板放置在所述基部上;
支撐單元,所述支撐單元穿過所述基部以支撐所述基板;以及
驅動單元,所述驅動單元用于向上或向下移動所述支撐單元。
2.根據權利要求1所述的基板傳送裝置,其中,所述支撐單元包括:
定位單元,所述定位單元被放置在所述驅動單元上并且通過所述驅動單元向上或向下移動;
支柱單元,所述支柱單元被放置在所述定位單元上并且用于支撐所述基板;以及
導向單元,所述導向單元被連接到所述定位單元上并且用于限制所述支柱單元的移動。
3.根據權利要求2所述的基板傳送裝置,其中,所述定位單元包括:
定位板,所述定位板被放置在所述驅動單元上并且在所述定位板的上表面上具有安裝凹槽,所述安裝凹槽彎曲為在所述安裝凹槽的中心部位處具有最低點;
插入棒,所述插入棒從所述定位板的下表面向下突出;以及
定位輥子,所述定位輥子從所述定位板的所述下表面向下突出。
4.根據權利要求3所述的基板傳送裝置,其中,所述支柱單元包括:
支柱構件,所述支柱構件具有與所述安裝凹槽相對應的彎曲表面;
支柱凸臺,所述支柱凸臺從所述支柱構件的上側向上突出并且在所述支柱凸臺上縱向形成有板凹槽;以及
薄板,所述薄板被插入到所述板凹槽內并且穿過所述基部以支撐所述基板。
5.根據權利要求4所述的基板傳送裝置,其中,所述薄板具有0.5mm至1.5mm的厚度。
6.根據權利要求4所述的基板傳送裝置,其中,所述導向單元包括:
導向板,所述導向板被連接到所述定位板上并且配置為鄰近所述支柱構件的對端;以及
導向凸臺,所述導向凸臺從所述導向板突出并且配置為鄰近所述支柱凸臺。
7.根據權利要求3所述的基板傳送裝置,其中,所述驅動單元包括:
固定板,所述固定板具有導向管,所述插入棒插入在所述導向管內;
軌道,所述軌道被配置在所述固定板上;
斜板,所述斜板沿所述軌道移動并且具有與所述定位輥子接觸的斜面;以及
長度調節器,所述長度調節器被固定到所述固定板上并且被連接到所述斜板上以具有可變長度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





