[發明專利]一種點膠壓蓋白光數碼管及其生產工藝

有效

• 申請號: 201210554581.4
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103000091A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 勞鐵均;孔寶根;盛立軍;黃新鋒
• 申請（專利權）人: 紹興光彩顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 紹興市越興專利事務所 33220
• 代理人: 蔣衛東

技術領域

本發明涉及一種點膠壓蓋白光數碼管及其生產工藝，屬于LED數碼管封裝領域。

背景技術

傳統的白光數碼管結構，在PCB板上的焊盤中焊接藍光芯片，然后加蓋反射蓋，用環氧樹脂混合熒光粉灌封反射蓋的出光通道并且高溫固化。這種白光數碼管的工作原理是由藍光芯片受電子激發產生藍光光子，藍色光子激發混合在環氧樹脂中的熒光粉產生黃光光子，由藍光光子和黃光光子作用而產生白光。因為傳統白光數碼管的出光通道的主光是芯片發光的直通道（即芯片位于出光通道的中心位置），出光通道中間位置的亮度會明顯高于邊緣位置的亮度，存在出同一出光通道亮度不均勻等缺點。

目前，傳統白光數碼管的生產工藝一般包括如下步驟：?

1）穿鉚釘，通過人工或機器把鉚釘穿到PCB基板上的引腳孔的位置；

2）壓鉚釘，用半自動鉚釘機把PCB基板上的鉚釘壓平整；

3）固晶，通過固晶機把PCB基板上需要的藍光芯片粘在焊盤相應位置上；

4）打線，用自動打線機把藍光芯片與PCB基板上焊盤的正負極之間進行連線；

5）中測，用電參數測試儀進行電性能測試；

6）調制熒光黃環氧樹脂的混合比例，常規比例環氧樹脂：固化劑：擴散劑：熒光粉為1：1：0.1：0.1；

7）貼膠帶，數碼管反射蓋貼高溫膠帶，并在烤箱中80度預熱二個小時，排除反射蓋中的水氣；

8）灌膠，通過灌膠機把調制好的熒光黃環氧樹脂灌到貼好膠帶的反射蓋內的出光通道中，并抽真空；

9）組裝，把中測完的PCB基板組裝到灌好膠的反射蓋中；

10）高溫烘烤，一般放置到高溫烤箱中用80℃--100℃烘烤6-8小時；

11）終測，用電參數測試儀進行電性能測試。

采用上述生產工藝制作的白光數碼管，存在如下缺陷：

1.采用大劑量的環氧樹脂進行封裝，不僅增加生產成本，而且會污染環境，不環保；

2.長時間的高溫烘烤，會嚴重影響白光數碼管的使用壽命；

3.整個生產工序較多，工藝復雜。

有鑒于此，本發明人對此進行研究，專門開發出一種點膠壓蓋白光數碼管及其生產工藝，本案由此產生。

發明內容

本發明的目的是提供一種用膠量少、出光均勻、無需高溫烘烤、生產工序簡潔的點膠壓蓋白光數碼管及其生產工藝。

為了實現上述目的，本發明的解決方案是：

一種點膠壓蓋白光數碼管，包括反射蓋和PCB基板，其中，PCB基板安裝在反射蓋的背面，該PCB基板上設置有若干個電極和焊盤，焊盤上焊接有可發出藍光光子的半導體芯片，在半導體芯片上覆蓋有一層由硅膠和黃色熒光粉組成的膠體。在半導體芯片上覆蓋小劑量的膠體，不需要大劑量的環氧樹脂填充出光通道，即節省材料又環保。

上述反射蓋的上表面上設有若干個出光通道，出光通道的背面設有反射腔，所述反射腔正對出光通道，當PCB基板安裝在反射蓋背面時，半導體芯片位于反射腔的邊緣，芯片所發出的光經過反射腔反射折射后，射入出光通道中，再經過出光通道壁二度反射折射后，射出反射蓋，采用帶有反射腔的反射蓋，可以使射出的白光更加均勻。?

作為優選，所述反射腔為圓形。

上述膠體厚度為0.5—1.5mm。

所述PCB基板上還設有2個或2個以上的定位孔，反射蓋背面設有與定位孔相配套的定位柱，通過定位孔和定位柱的配合，使PCB基板固定在反射蓋背面。

上述半導體芯片通過金屬線與焊盤相連，金屬線可以選擇鋁線。

上述電極焊接在PCB基板的的兩側，用于連接外電路。

所述點膠壓蓋白光數碼管還包括一覆蓋在反射蓋上表面上的發散膜，主要用于點光源的擴散，使反射蓋上表面射出的光源更均勻。

上述點膠壓蓋白光數碼管工作時，電流先經過PCB基板上的電極傳到焊盤，再通過鋁線，使半導體芯片通電，半導體芯片通電后發出藍光，藍光激發覆蓋在半導體芯片上的膠體中的黃色熒光粉產生黃色光子，由藍光光子和黃光光子作用產生白光，所述白光再通過反射腔和出光通道反射折射后射出，并通過發散膜發散，使光線更加柔和均勻。

一種點膠壓蓋白光數碼管的生產工藝，包括如下步驟：

1）穿鉚釘，通過人工或機器把鉚釘穿到PCB基板上的引腳孔的位置；

2）壓鉚釘，用半自動鉚釘機把PCB基板上的鉚釘壓平整；

3）固晶，通過固晶機把PCB基板上需要的半導體芯片粘在焊盤相應位置上；