[發(fā)明專利]一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管及其生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210554581.4
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103000091A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 勞鐵均;孔寶根;盛立軍;黃新鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興光彩顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 紹興市越興專利事務(wù)所 33220
• 代理人: 蔣衛(wèi)東

1.一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：包括反射蓋和PCB基板，其中，PCB基板安裝在反射蓋的背面，該PCB基板上設(shè)置有若干個電極和焊盤，焊盤上焊接有可發(fā)出藍光光子的半導(dǎo)體芯片，在半導(dǎo)體芯片上覆蓋有一層由硅膠和黃色熒光粉組成的膠體。

2.如權(quán)利要求1所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：上述反射蓋的上表面上設(shè)有若干個出光通道，出光通道的背面設(shè)有反射腔，所述反射腔正對出光通道，當PCB基板安裝在反射蓋背面時，半導(dǎo)體芯片位于反射腔的邊緣，芯片所發(fā)出的光經(jīng)過反射腔反射折射后，射入出光通道中，再經(jīng)過出光通道壁二度反射折射后，射出反射蓋。

3.如權(quán)利要求2所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：所述反射腔為圓形。

4.如權(quán)利要求1所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：所述膠體厚度為0.5—1.5mm。

5.如權(quán)利要求1所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：所述PCB基板上還設(shè)有2個或2個以上的定位孔，反射蓋背面設(shè)有與定位孔相配套的定位柱，通過定位孔和定位柱的配合，使PCB基板固定在反射蓋背面。

6.如權(quán)利要求1所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：上述半導(dǎo)體芯片通過金屬線與焊盤相連；電極焊接在PCB基板的的兩側(cè)。

7.如權(quán)利要求1所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管，其特征在于：所述點膠壓蓋白光數(shù)碼管還包括一覆蓋在反射蓋上表面上的發(fā)散膜。

8.一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：

1）穿鉚釘，通過人工或機器把鉚釘穿到PCB基板上的引腳孔的位置；

2）壓鉚釘，用半自動鉚釘機把PCB基板上的鉚釘壓平整；

3）固晶，通過固晶機把PCB基板上需要的半導(dǎo)體芯片粘在焊盤相應(yīng)位置上；

4）打線，用自動打線機把半導(dǎo)體芯片與PCB基板上焊盤的正負極之間進行連線；

5）中測，用LED電參數(shù)測試儀進行電性能測試；

6）調(diào)制膠體，把硅膠和黃色熒光粉按比例混合；

7）點膠，通過點膠機對PCB基板上的半導(dǎo)體芯片位置進行點膠，點膠前，需對膠體進行真空排泡脫氣處理；

8）烘干，把點完膠的PCB基板放置到烤箱中烘干，烘干溫度在75℃-80℃，烘干時間為25-35分鐘左右；

9）終測，LED用電參數(shù)測試儀進行電性能測試；

10）壓蓋，用空封壓蓋機把PCB基板與反射蓋組合裝配完成一個整體的產(chǎn)品。

9.如權(quán)利要求8所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管的生產(chǎn)工藝，其特征在于：上述膠體包括硅膠和黃色熒光粉，其中，硅膠占90%—98%，黃色熒光粉占2%-10%。

10.如權(quán)利要求8所述的一種點膠壓蓋白光數(shù)碼管的生產(chǎn)工藝，其特征在于：?在步驟10）壓蓋結(jié)束后，進一步包括把相應(yīng)的擴散膜粘貼在數(shù)碼管的表面。