[發(fā)明專(zhuān)利]涂布裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210553594.X | 申請(qǐng)日: | 2012-12-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103177986A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 富藤幸雄 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 大日本網(wǎng)屏制造株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;張洋 |
| 地址: | 日本京都市上京區(qū)堀川*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種涂布裝置,將處理液涂布于有機(jī)電致發(fā)光(electroluminescent,EL)顯示裝置用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、太陽(yáng)電池用面板基板、等離子體顯示面板(Plasma?Display?Panel,PDP)用玻璃基板或半導(dǎo)體制造裝置用光罩基板等矩形狀的基板的背面。
背景技術(shù)
在對(duì)上述矩形狀的基板進(jìn)行清洗處理的基板處理裝置中,通常,為了迅速洗掉污染物而提高清洗效果,是一邊以使基板的表面相對(duì)于水平方向傾斜的狀態(tài)進(jìn)行搬送,一邊對(duì)基板的表面或背面供給清洗液來(lái)進(jìn)行所述清洗處理(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
然而,有時(shí)必須在清洗處理工序之后,只在基板的背面涂布特定目的的處理液。例如,有時(shí)會(huì)產(chǎn)生只在基板的背面涂布用于保護(hù)基板的處理液的需要。
在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的基板處理裝置中,利用配設(shè)于基板的背面?zhèn)鹊撵F化噴嘴(spray?nozzle)對(duì)基板的背面噴出處理液,藉此在基板的背面涂布處理液。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本專(zhuān)利特開(kāi)2004-25144公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
如專(zhuān)利文獻(xiàn)1中所記載的基板處理裝置,當(dāng)采用自霧化噴嘴噴出處理液的構(gòu)成時(shí),會(huì)產(chǎn)生自霧化噴嘴噴出的處理液繞流至基板表面而附著于所述基板表面的問(wèn)題。而且,即使控制處理液的噴出時(shí)間來(lái)防止處理液的繞流,懸浮于處理室內(nèi)的霧狀處理液也有可能附著于基板表面。
因此,例如,也可以考慮在存積于存積槽內(nèi)的處理液的表面附近的高度位置搬送基板,僅使基板的背面與存積槽內(nèi)的處理液接觸,藉此將處理液涂布于基板的背面,但是這種情況下,液面的控制極為困難,從而不切實(shí)。并且,當(dāng)結(jié)合其前后的工序以使基板傾斜的狀態(tài)搬送基板時(shí),就不可能應(yīng)用這種處理方法。
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而開(kāi)發(fā)的,其目的在于提供一種涂布裝置,即便在使基板傾斜地加以搬送的情況下,也可以只在基板的背面適當(dāng)?shù)赝坎继幚硪骸?!-- SIPO
而且,當(dāng)如上所述只在基板的背面涂布特定目的的處理液,并且必須防止所述處理液附著于基板表面時(shí),優(yōu)選的是在將處理液涂布于基板的背面之前,對(duì)基板的表面供給用于防止處理液附著于基板表面的純水等防附著液。這種情況下,涂布于基板背面的處理液可因價(jià)格昂貴而加以回收再利用,而純水等防附著液則可直接廢棄。因此,必須對(duì)處理液與防附著液加以個(gè)別地回收。
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而開(kāi)發(fā)的,其另一目的在于提供一種涂布裝置,可以將處理液與防附著液確實(shí)地分離而加以個(gè)別地回收。
技術(shù)方案1所述的發(fā)明是一種涂布裝置,將處理液涂布于矩形狀的基板的背面,包括:搬送機(jī)構(gòu),以使所述基板的表面相對(duì)于水平方向傾斜的狀態(tài)進(jìn)行搬送;涂布輥,抵接于被所述搬送機(jī)構(gòu)搬送的基板的背面而旋轉(zhuǎn);處理液噴出管,在長(zhǎng)度方向與所述搬送機(jī)構(gòu)的基板搬送方向相交的方向上,而且與被所述搬送機(jī)構(gòu)搬送的基板的背面平行地配設(shè),并且沿著長(zhǎng)度方向排列設(shè)置有多個(gè)處理液的噴出口,在被所述搬送機(jī)構(gòu)搬送的基板的下方側(cè)且自所述搬送機(jī)構(gòu)的基板搬送方向的上游側(cè),向所述涂布輥的表面噴出處理液;防附著液噴出單元,對(duì)被所述搬送機(jī)構(gòu)搬送的基板的表面供給防止所述處理液附著于基板的表面的防附著液;處理液回收部,回收自被所述搬送機(jī)構(gòu)搬送的基板的背面流下的處理液;防附著液回收部,回收自被所述搬送機(jī)構(gòu)搬送的基板的表面流下的防附著液;以及處理液引導(dǎo)構(gòu)件,用于將自所述處理液噴出管?chē)姵龅奶幚硪阂龑?dǎo)至所述處理液回收部。
技術(shù)方案2所述的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案1所述的發(fā)明,包括處理液循環(huán)機(jī)構(gòu),將回收至所述處理液回收部的處理液再度供給至所述處理液噴出管。
技術(shù)方案3所述的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明,所述處理液引導(dǎo)構(gòu)件包括:第1引導(dǎo)面,相對(duì)于所述處理液噴出管在所述搬送機(jī)構(gòu)的基板搬送方向的上游側(cè),與所述處理液噴出管平行地延伸;以及第2引導(dǎo)面,在與所述處理液噴出管的下端部相對(duì)向的位置,沿著與所述第1引導(dǎo)面相交的方向延伸。
技術(shù)方案4所述的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明,還包括防附著液引導(dǎo)構(gòu)件,用于將自所述防附著液噴出單元噴出的防附著液引導(dǎo)至所述防附著液回收部。
技術(shù)方案5所述的發(fā)明根據(jù)技術(shù)方案4所述的發(fā)明,所述防附著液引導(dǎo)構(gòu)件相對(duì)于所述處理液引導(dǎo)構(gòu)件在所述搬送機(jī)構(gòu)的基板搬送方向的上游側(cè),與所述處理液引導(dǎo)構(gòu)件相接近而配置。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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