[發(fā)明專利]涂布裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210553594.X | 申請日: | 2012-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN103177986A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 富藤幸雄 | 申請(專利權(quán))人: | 大日本網(wǎng)屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;張洋 |
| 地址: | 日本京都市上京區(qū)堀川*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 | ||
1.一種涂布裝置,將處理液涂布于矩形狀的基板的背面,其特征在于包括:
搬送機構(gòu),以使所述基板的表面相對于水平方向傾斜的狀態(tài)進(jìn)行搬送;
涂布輥,抵接于被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的背面而旋轉(zhuǎn);
處理液噴出管,在長度方向與所述搬送機構(gòu)的基板搬送方向相交的方向上,并且與被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的背面平行地配設(shè),而且沿著長度方向排列設(shè)置有多個處理液的噴出口,在被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的下方側(cè)且自所述搬送機構(gòu)的所述基板搬送方向的上游側(cè),向所述涂布輥的表面噴出處理液;
防附著液噴出單元,對被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的表面,供給防止所述處理液附著于所述基板的表面的防附著液;
處理液回收部,回收自被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的背面流下的所述處理液;
防附著液回收部,回收自被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的表面流下的所述防附著液;以及
處理液引導(dǎo)構(gòu)件,用于將自所述處理液噴出管噴出的所述處理液引導(dǎo)至所述處理液回收部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂布裝置,其特征在于:
包括處理液循環(huán)機構(gòu),將回收至所述處理液回收部的所述處理液再度供給至所述處理液噴出管。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的涂布裝置,其特征在于:
所述處理液引導(dǎo)構(gòu)件包括:
第1引導(dǎo)面,相對于所述處理液噴出管在所述搬送機構(gòu)的所述基板搬送方向的上游側(cè),與所述處理液噴出管平行地延伸;以及
第2引導(dǎo)面,在與所述處理液噴出管的下端部相對向的位置,沿著與所述第1引導(dǎo)面相交的方向延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂布裝置,其特征在于:
還包括防附著液引導(dǎo)構(gòu)件,用于將自所述防附著液噴出單元噴出的所述防附著液引導(dǎo)至所述防附著液回收部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的涂布裝置,其特征在于:
所述防附著液引導(dǎo)構(gòu)件相對于所述處理液引導(dǎo)構(gòu)件在所述搬送機構(gòu)的所述基板搬送方向的上游側(cè),與所述處理液引導(dǎo)構(gòu)件相接近而配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的涂布裝置,其特征在于:
所述處理液噴出管包括相對于所述處理液噴出管的長度方向分割而成的多個存積部,
所述涂布裝置包括處理液供給機構(gòu),對該多個存積部的各個供給所述處理液。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的涂布裝置,其特征在于包括:
基板位置識別單元,識別被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的前端的位置與后端的位置;以及
涂布控制單元,根據(jù)由所述基板位置識別單元所識別的所述基板的前端的位置與后端的位置,使自所述處理液噴出管向所述涂布輥的表面噴出所述處理液的動作,在被所述搬送機構(gòu)搬送的所述基板的前端抵達(dá)至所述涂布輥之前開始,在被所述基板搬送機構(gòu)搬送的所述基板的后端抵達(dá)至所述涂布輥之前停止。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





