[發(fā)明專利]金屬柵極的形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210553000.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103871856A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓秋華;孟曉瑩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 柵極 形成 方法 | ||
1.一種金屬柵極的形成方法,其特征在于,包括:
在襯底上形成偽柵極層,在所述偽柵極層的兩側(cè)形成側(cè)墻;
移除所述偽柵極層,以在所述側(cè)墻間形成柵極溝槽;
沉積功函數(shù)金屬,以在所述柵極溝槽的底部及側(cè)壁形成功函數(shù)金屬層,所述柵極溝槽底部及側(cè)壁的所述功函數(shù)金屬層圍成凹槽;
形成保護(hù)層填充所述凹槽,然后進(jìn)行平坦化;
蝕刻位于所述柵極溝槽側(cè)壁的所述功函數(shù)金屬層以形成凹陷;
去除所述保護(hù)層,使所述凹槽和所述凹陷連接形成缺口;
沉積金屬材料填充所述缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,蝕刻位于所述柵極溝槽側(cè)壁的所述功函數(shù)金屬層以形成凹陷的過(guò)程中,所述側(cè)墻也被部分去除,形成所述凹陷的一部分。
3.權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述側(cè)墻包括由刻蝕阻擋層構(gòu)成的第一側(cè)墻。
4.權(quán)利要求3述的形成方法,其特征在于,所述側(cè)墻還包括第二側(cè)墻,所述第二側(cè)墻位于所述偽柵極層與所述第一側(cè)墻之間。
5.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,另包括形成高K柵介質(zhì)層的步驟,所述偽柵極層形成在所述高K柵介質(zhì)層上。
6.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,沉積功函數(shù)金屬前,先在所述柵極溝槽的底部形成高K柵介質(zhì)層。
7.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述保護(hù)層包括有機(jī)材料層。
8.如權(quán)利要求7所述的形成方法,其特征在于,采用灰化法去除所述有機(jī)材料層。
9.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,蝕刻位于所述柵極溝槽側(cè)壁的所述功函數(shù)金屬層時(shí),蝕刻掉的所述功函數(shù)金屬層的高度超過(guò)所述功函數(shù)金屬層總體高度的二分之一。
10.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述金屬材料為鋁、銅或者它們的合金。
11.一種金屬柵極的形成方法,其特征在于,包括:
在襯底上形成偽柵極層,在所述偽柵極層的兩側(cè)形成側(cè)墻;
移除所述偽柵極層,以在所述側(cè)墻間形成柵極溝槽;
形成保護(hù)層填充滿所述柵極溝槽,然后進(jìn)行平坦化;
蝕刻所述側(cè)墻以形成凹陷;
去除所述保護(hù)層,使所述柵極溝槽和所述凹陷連接形成缺口;
沉積功函數(shù)金屬,以在所述缺口底部形成功函數(shù)金屬層;
沉積金屬材料于所述功函數(shù)金屬層上,所述金屬材料同時(shí)填充所述缺口。
12.如權(quán)利要求11所述的形成方法,其特征在于,另包括形成高K柵介質(zhì)層的步驟,所述偽柵極層形成在所述高K柵介質(zhì)層上。
13.如權(quán)利要求11所述的形成方法,其特征在于,沉積功函數(shù)金屬前,先在所述柵極溝槽的底部形成高K柵介質(zhì)層。
14.如權(quán)利要求11所述的形成方法,其特征在于,所述側(cè)墻包括由刻蝕阻擋層構(gòu)成的第一側(cè)墻。
15.如權(quán)利要求14所述的形成方法,其特征在于,所述側(cè)墻還包括第二側(cè)墻,所述第二側(cè)墻位于所述偽柵極層與所述第一側(cè)墻之間。
16.如權(quán)利要求11所述的形成方法,其特征在于,所述保護(hù)層包括有機(jī)材料層。
17.如權(quán)利要求16所述的形成方法,其特征在于,采用灰化法去除所述有機(jī)材料層。
18.如權(quán)利要求11所述的形成方法,其特征在于,所述金屬材料為鋁、銅或者它們的合金。
19.如權(quán)利要求11所述的形成方法,其特征在于,蝕刻所述側(cè)墻時(shí),蝕刻掉的所述側(cè)墻的高度超過(guò)所述側(cè)墻總體高度的二分之一。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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