[發明專利]一種用于感應耦合等離子體刻蝕機的快速接頭在審

申請號：	201210552689.X	申請日：	2012-12-18
公開（公告）號：	CN103867831A	公開（公告）日：	2014-06-18
發明（設計）人：	黃惠良;李雪峰;陳子勇	申請（專利權）人：	上海鴻輝光通科技股份有限公司
主分類號：	F16L37/23	分類號：	F16L37/23
代理公司：	上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241	代理人：	倪繼祖
地址：	201818 ***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于感應耦合等離子體刻蝕快速接頭
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【權利要求書】：

1.一種用于感應耦合等離子體刻蝕機的快速接頭，包括接頭母體和與之適配的插頭，其特征在于，所述接頭母體包括中空的接頭主體、套筒和彈簧，其中，

所述接頭主體的前端設有環形凹槽，所述環形凹槽的底面上設有滾珠通孔，所述滾珠通孔內設有滾珠，所述套筒套設于所述接頭主體的環形凹槽部位，且所述套筒的內壁設有可擠壓滾珠使其突出于所述接頭主體內壁的凸緣，所述彈簧套設于所述接頭主體的環形凹槽部位，且該彈簧兩端分別抵住所述套筒的凸緣和所述接頭本體環形凹槽的側槽壁；

所述插頭外側設有與所述滾珠配合的凸起，且所述插頭的外徑從其前端至所述凸起處漸增。

2.如權利要求1所述的一種用于感應耦合等離子體刻蝕機的快速接頭，其特征在于，所述滾珠通孔的內徑由所述接頭主體內壁端朝外漸增。

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