[發明專利]無外引腳半導體封裝構造的導線架條

有效

• 申請號: 201210552247.5
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103050469A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 郭桂冠
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：所述導線架條包含：

一導線架區塊，包含多個以矩陣規則排列的導線架單元；

至少一邊框區域，位于所述導線架區塊的外圍；以及

多個排氣孔，設于所述邊框區域內，以排出進行封膠作業時位于所述導線架區塊處的多余氣體。

2.如權利要求1所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述排氣孔呈長條狀，并包含橫向排氣孔與縱向排氣孔，其中橫向排氣孔的長度方向與其所在邊框區域的邊緣平行，所述縱向排氣孔的長度方向與其所在邊框區域的邊緣垂直。

3.如權利要求2所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述導線架條的背面設有一背膠，所述背膠的設置邊界位于所述邊框區域內；

所述邊框區域還涵蓋封裝膠材成形區域的邊界；以及

所述縱向排氣孔延伸超出所述背膠的設置邊界與所述封裝膠材成形區域的邊界。

4.如權利要求1所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述導線架區塊在所述導線架單元之間具有一切割道，所述切割道的底部具有一排氣槽；以及

至少一所述排氣孔連通所述切割道的排氣槽。

5.如權利要求2或3所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述導線架區塊在所述導線架單元之間具有一切割道，所述切割道的底部具有一排氣槽；以及

至少一所述縱向排氣孔對應連通所述切割道的排氣槽。

6.如權利要求5所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述縱向排氣孔均對應連通所述切割道的排氣槽。

7.如權利要求3所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述縱向排氣孔包含一長條部及一頭部，所述頭部連接于所述長條部的一端并且超出所述背膠的設置邊界而裸露出。

8.如權利要求7所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述縱向排氣孔的頭部呈半圓狀。

9.如權利要求2所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

所述縱向排氣孔分布于相鄰的橫向排氣孔之間。

10.如權利要求9所述的無外引腳半導體封裝構造的導線架條，其特征在于：

相鄰兩個縱向排氣孔之間包含至少兩個以上的橫向排氣孔。