[發明專利]抗翹曲封裝基板有效
| 申請號： | 201210552246.0 | 申請日： | 2012-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN103050475A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 郭桂冠 | 申請（專利權）人： | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗翹曲 封裝 | ||
1.一種抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述抗翹曲封裝基板包含：
一基板本體；
一金屬線路，其設于所述基板本體的表面，并由多條導線構成，所述金屬線路依照所述導線的面積密度分成至少一疏區與至少一密區；以及
多個結構強化件，排布在所述疏區內并與所述導線絕緣分隔開。
2.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述結構強化件為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構成的金屬圖案。
3.如權利要求2所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述結構強化件沿垂直和平行于所述基板本體的長度方向規則對位排列。
4.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述結構強化件的形狀為方形或圓形。
5.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述金屬線路在所述密區的導線相對于在所述疏區的導線具有較大的總分布面積。
6.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述基板本體具有一預定的翹曲方向；所述結構強化件的形狀為菱形，所述菱形的一較長對角線的方向與所述基板本體的翹曲方向一致。
7.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述結構強化件的形狀為三角形，其中至少兩相鄰的所述結構強化件的形狀上下顛倒。
8.如權利要求7所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：橫向及縱向相鄰的兩所述結構強化件的形狀皆上下顛倒。
9.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述結構強化件的形狀為長方形，且所述結構強化件的長寬方向與所述基板本體的長寬方向一致。
10.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于：所述基板本體由環氧樹脂與玻璃纖維制成。
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