[發(fā)明專利]抗翹曲封裝基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210552246.0
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103050475A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭桂冠
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝產(chǎn)品的承載基板，特別是有關(guān)于一種抗翹曲封裝基板。

背景技術(shù)

現(xiàn)今，半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，以滿足各種需求，以球柵陣列封裝(BGA)的制造過程為例，主要是在基板上布設(shè)芯片之后，再用封裝膠體將芯片包覆起來，完成封裝體，并且在基板背面設(shè)置錫球，以供封裝體后續(xù)焊接于印刷電路基板上，以與印刷電路基板上的線路連接。

在進行封裝基板線路布局時，通常無法保持平均的布線密度，有的區(qū)域金屬分布線路密集，有的地方則線路很稀疏。在封裝過程中，如此的區(qū)域性線路密度的偏差情況，在加熱過后(例如烘烤干燥、樹脂固化、涂膠固定芯片、打線或封膠注模)，會導致封裝基板容易發(fā)生變形翹曲(warpage)。在自動化的封裝產(chǎn)線上，封裝基板若不平整，勢必會影響芯片定位的精準度，導致芯片無法準確的焊接到封裝基板的焊盤上，造成良率下降。因此，目前的封裝業(yè)者對于封裝基板抗翹曲的要求也越來越高

由于以往的封裝基板在完成信號導線與周邊引腳焊盤的布線后，常常因為金屬密度的分布不均勻，造成封裝基板在后續(xù)進行所需的加熱處理后，產(chǎn)生翹曲，現(xiàn)有的改善方式是讓封裝基板大面積地形成銅面鉆孔，以制造出如同網(wǎng)格的效果，進而使過高的金屬密度降低。然而，若遇到芯片特性需要大面積的實心銅面作為接地面的情況時，前述的網(wǎng)格設(shè)計便無法使用，因而仍需要面對封裝過后封裝基板產(chǎn)生翹曲的問題。

故，有必要提供一種抗翹曲封裝基板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種抗翹曲封裝基板，其在基板本體表面上的面積分布密度較低的導線之間設(shè)置結(jié)構(gòu)強化件，以增加此處的基板結(jié)構(gòu)強度，減低發(fā)生翹曲的可能性。

為達成前述目的，本發(fā)明一實施例提供一種抗翹曲封裝基板，所述抗翹曲封裝基板包含：一基板本體，其表面設(shè)有金屬線路，由多條導線構(gòu)成，所述金屬線路依照導線的面積密度分成疏區(qū)與密區(qū)；以及多個結(jié)構(gòu)強化件，排布在位所述疏區(qū)的相鄰導線之間并與所述導線絕緣分隔開。

由于基板本體在導線面積分布密度較低的區(qū)域的結(jié)構(gòu)強度相對較弱，與密度較高的區(qū)域產(chǎn)生一定結(jié)構(gòu)強度的差異，容易導致因熱脹冷縮引發(fā)的翹曲現(xiàn)象，所述結(jié)構(gòu)強化件間隔排布在位所述疏區(qū)的相鄰導線之間，有助于增加導線面積分布密度較低的基板結(jié)構(gòu)強度，平均化整個基板本體的結(jié)構(gòu)強度，進而減低封裝基板在加熱期間發(fā)生翹曲的可能性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例的抗翹曲封裝基板的結(jié)構(gòu)平面示意圖。

圖2是圖1的局部放大示意圖。

圖3是本發(fā)明一實施例的兩導線之間的結(jié)構(gòu)強化件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明另一實施例的兩導線之間的結(jié)構(gòu)強化件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4A是本發(fā)明一實施例的抗翹曲封裝基板的基板本體的翹曲方向的示意圖。

圖5是本發(fā)明又一實施例的兩導線之間的結(jié)構(gòu)強化件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明又一實施例的兩導線之間的結(jié)構(gòu)強化件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。

請參照圖1所示，圖1是本發(fā)明一實施例的抗翹曲封裝基板的結(jié)構(gòu)平面示意圖。本發(fā)明所揭示的抗翹曲封裝基板包含一基板本體100、一金屬線路及多個結(jié)構(gòu)強化件30。

所述基板本體100主要是指由高分子樹脂或復合材料(例如環(huán)氧樹脂及玻璃纖維)為主體制成的薄型有機多層印刷電路板，在本發(fā)明一實施例中，所述基板本體100為一封裝等級的小型多層印刷電路板，且可由玻璃纖維及環(huán)氧樹脂先構(gòu)成其絕緣層，再由絕緣層與電路層交替堆疊而成。

所述金屬線路由多條導線20構(gòu)成，其設(shè)于所述基板本體100的表面，并可受一絕緣層(圖未示)覆蓋保護。所述導線20例如為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構(gòu)成的線路。所述金屬線路依照所述導線20的面積密度分成至少一疏區(qū)100A與至少一密區(qū)100B，亦即位在所述疏區(qū)100A的所述導線20之間的間距較大，或者是說所述金屬線路在所述密區(qū)100B的導線20相對于在所述疏區(qū)100A的導線20具有較大的總分布面積。