[發明專利]一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構及方法

無效

• 申請號: 201210549603.8
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103001009A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 郭秀惠
• 申請（專利權）人: 捷普科技(上海)有限公司
• 主分類號: H01R4/48
• 分類號: H01R4/48;H01R4/02;H01R43/027;H01R43/02
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩;柏子雵

技術領域

本發明涉及一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構及方法，屬于射頻同軸電纜與PCB板間的連接結構及方法技術領域。

背景技術

隨著市場對手持式設備的小型化要求越來越多，手持設備也順應越做越薄，這對各種元器件及機構件的厚度提出了極大的挑戰。對于一些結構及技術限制的、必須用PCB電路設計的天線，如何在PCB本身基礎上不再增加額外射頻線焊接或射頻插座的高度，成為一種需求。

發明內容

本發明的目的是提供一種最大限度降低PCB天線厚度的射頻同軸電纜與PCB板間的連接結構及連接方法。

為了達到上述目的，本發明的一個技術方案是提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構，包括印刷有射頻線的PCB板及射頻同軸電纜，其特征在于：在PCB板上開有一卡槽，射頻同軸電纜的端部卡入該卡槽內，射頻同軸電纜的芯線與射頻線焊接連接，射頻同軸電纜的屏蔽層與PCB板上的參考地相連。

本發明的另一個技術方案是提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法，其特征在于，步驟為：

第一步、在印刷有射頻線的PCB板連接射頻同軸電纜的位置處卡一卡槽，卡槽的寬度與射頻同軸電纜的外徑相當；

第二步、將射頻同軸電纜的端部分別按芯線、絕緣層、屏蔽層和PVC被覆層逐層分別剝離好，將該剝離好的端部卡入卡槽內；

第三步、用烙鐵將芯線焊接到射頻線，屏蔽層則和PCB板上的參考地相連。

采用本發明提供的一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構及方法后，一方面可以最大限度地降低焊接后PCB板的總厚度(PCB板在厚度上只會增加少于0.3mm)，另一方面可以減少射頻信號的衰減，同時，由于減少了射頻連接頭可以降低整體的成本。

附圖說明

圖1為實施例中的射頻同軸電纜與PCB板連接后示意圖。

具體實施方式

為使本發明更明顯易懂，茲以優選實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

如圖1所示，本實施例提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構，包括印刷有射頻線7的PCB板1及射頻同軸電纜3，在PCB板1上開有一卡槽2，射頻同軸電纜3的端部卡入該卡槽2內，射頻同軸電纜3的芯線4與射頻線7焊接連接，射頻同軸電纜3的屏蔽層5與PCB板1上的參考地6相連。

本發明還提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法，其步驟為：

第一步、在印刷有射頻線7的PCB板1連接射頻同軸電纜3的位置處卡一卡槽2，卡槽2的寬度與射頻同軸電纜3的外徑相當；

第二步、將射頻同軸電纜3的端部分別按芯線4、絕緣層8、屏蔽層5和PVC被覆層9逐層分別剝離好，將該剝離好的端部卡入卡槽2內；

第三步、用烙鐵將芯線4焊接到射頻線7，屏蔽層5則和PCB板1上的參考地6相連。

采用本發明提供的射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方式后，PCB板的厚度從原來的1.6mm增加到1.85mm，增加的厚度不超過0.3mm，同時射頻信號衰減也小于0.3dB。

本發明提供的一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方式克服了現有射頻同軸電纜多為射頻連接頭或直接焊在PCB表面的連接技術的PCB板的總厚度增加問題，為PCB板的總厚度降低提供了一種新思路，同時便于焊接和節約一個射頻連接頭的成本，本焊接方式還可以被應用到其它需要降低厚度的機構要求中。