[發明專利]一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構及方法

無效

• 申請號: 201210549603.8
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103001009A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 郭秀惠
• 申請（專利權）人: 捷普科技(上海)有限公司
• 主分類號: H01R4/48
• 分類號: H01R4/48;H01R4/02;H01R43/027;H01R43/02
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩;柏子雵

1.一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結構，包括印刷有射頻線(7)的PCB板(1)及射頻同軸電纜(3)，其特征在于：在PCB板(1)上開有一卡槽(2)，射頻同軸電纜(3)的端部卡入該卡槽(2)內，射頻同軸電纜(3)的芯線(4)與射頻線(7)焊接連接，射頻同軸電纜(3)的屏蔽層(5)與PCB板(1)上的參考地(6)相連。

2.一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法，其特征在于，步驟為：

第一步、在印刷有射頻線(7)的PCB板(1)連接射頻同軸電纜(3)的位置處卡一卡槽(2)，卡槽(2)的寬度與射頻同軸電纜(3)的外徑相當；

第二步、將射頻同軸電纜(3)的端部分別按芯線(4)、絕緣層(8)、屏蔽層(5)和PVC被覆層(9)逐層分別剝離好，將該剝離好的端部卡入卡槽(2)內；

第三步、用烙鐵將芯線(4)焊接到射頻線(7)，屏蔽層(5)則和PCB板(1)上的參考地(6)相連。