[發明專利]粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結構體有效
| 申請號: | 201210548522.6 | 申請日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103160237A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 伊澤弘行;有福征宏;加藤木茂樹 | 申請(專利權)人: | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號: | C09J175/16 | 分類號: | C09J175/16;C09J9/02;C09J7/00;C09J7/02;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶;金鮮英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘接劑 組合 膜狀粘接劑 粘接片材 以及 連接 結構 | ||
1.一種粘接劑組合物,其含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引發劑、以及(d)含硼絡合物,其中,所述(d)絡合物為下述通式(A)所示的化合物,
式(A)中,R1、R2和R3各自獨立地表示具有或不具有取代基的芳基,X表示具有氮原子的胺化合物或具有磷原子的膦化合物。
2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物,其中,作為所述(d)絡合物含有具有下述通式(B)或下述通式(C)所示的胺化合物作為所述化合物X的絡合物,
式(B)中,R4、R5、R6和R7各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或者烷氧基,
式(C)中、R8、R9、R10和R11各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、芳基或烷氧基。
3.根據權利要求1或2所述的粘接劑組合物,其中,作為所述(d)絡合物含有具有下述通式(D)所示的膦化合物作為所述化合物X的絡合物,
式(D)中,R12、R13和R14各自獨立地表示碳原子數1~18的烷基、或者具有或不具有取代基的芳基。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的粘接劑組合物,其中,所述(b)自由基聚合性化合物包含具有磷酸基的乙烯基化合物和該乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的粘接劑組合物,其中,所述(d)絡合物的熔點為60℃以上300℃以下。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的粘接劑組合物,其中,所述(a)熱塑性樹脂包含從由苯氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、縮丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂和聚酰胺樹脂、以及具有醋酸乙烯酯作為結構單元的共聚物組成的組中選出的至少一種。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的粘接劑組合物,其中,進一步含有(e)導電性粒子。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的粘接劑組合物,其用于使配置于第一基板的主面上的第一連接端子與配置于第二基板的主面上的第二連接端子進行電連接。
9.根據權利要求1~7中任一項所述的粘接劑組合物,其用于使具有配置于基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元的該連接端子與配線部件進行電連接。
10.一種膜狀粘接劑,其含有權利要求1~7中任一項所述的粘接劑組合物。
11.一種粘接片材,其具備基材和權利要求10所述的膜狀粘接劑,其中,所述膜狀粘接劑被配置于所述基材上。
12.一種連接結構體,其具備:具有第一基板和配置于該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、具有第二基板和配置于該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件、以及配置于所述第一電路部件和所述第二電路部件之間的連接部件,
所述連接部件含有權利要求1~7中任一項所述的粘接劑組合物的固化物,
所述第一連接端子和所述第二連接端子被進行電連接。
13.根據權利要求12所述的連接結構體,其中,所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含玻璃化轉變溫度為200℃以下的熱塑性樹脂的基材構成。
14.根據權利要求12所述的連接結構體,其中,所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含從由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和環烯烴聚合物組成的組中選出的至少一種的基材構成。
15.根據權利要求12所述的連接結構體,其中,所述第一基板由包含從由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和環烯烴聚合物組成的組中選出的至少一種的基材構成,所述第二基板由包含從由聚酰亞胺樹脂和聚對苯二甲酸乙二醇酯組成的組中選出的至少一種的基材構成。
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