[發(fā)明專利]粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結(jié)構(gòu)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210548522.6 | 申請日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103160237A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 伊澤弘行;有福征宏;加藤木茂樹 | 申請(專利權(quán))人: | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | C09J175/16 | 分類號: | C09J175/16;C09J9/02;C09J7/00;C09J7/02;H05K1/11;H05K3/32;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶;金鮮英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘接劑 組合 膜狀粘接劑 粘接片材 以及 連接 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、以及粘接劑組合物的應(yīng)用。
背景技術(shù)
在半導體元件和液晶顯示元件中,出于使元件中的各種部件結(jié)合的目的,一直以來使用各種粘接劑。對于粘接劑的要求而言,涉及粘接性、以及耐熱性、高溫高濕狀態(tài)下的可靠性等多個方面。上述粘接劑用于液晶顯示元件與TCP(COF)的連接、FPC與TCP(COF)的連接、TCP(COF)與印刷線路板的連接、FPC與印刷線路板的連接等。此外,上述粘接劑還用于將半導體元件安裝于基板的情況。
作為用于粘接的被粘物,使用印刷線路板、或聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環(huán)烯烴聚合物(COP)等有機基材,以及銅、鋁等金屬,或者ITO(銦和錫的復(fù)合氧化物)、IZO(氧化銦和氧化鋅的復(fù)合物)、AZO(鋅鋁氧化物)、SiN(氮化硅)、SiO2(二氧化硅)等具有各種各樣的表面狀態(tài)的基材。因此,需要適合于各被粘物的粘接劑組合物的分子設(shè)計。
最近,伴隨著半導體元件的高集成化、液晶顯示元件的高精細化,元件間間距以及配線間間距正在狹小化。此外,正在逐漸應(yīng)用使用了PET、PC、PEN等耐熱性低的有機基材的半導體元件、液晶顯示元件或觸摸板。如果用于這樣的半導體元件等的粘接劑組合物固化時的加熱溫度高且固化速度慢,則不僅所希望的連接部,就連周圍部件也會被過度加熱,有成為周圍部件損傷等的主要原因的傾向,因此,對于粘接劑組合物而言,要求低溫固化下的粘接。
一直以來,作為上述半導體元件或液晶顯示元件用的粘接劑,一直應(yīng)用使用了表現(xiàn)高粘接性和高可靠性的環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂(例如,參照下述專利文獻1)。作為樹脂的構(gòu)成成分,一般使用環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚醛樹脂等固化劑、促進環(huán)氧樹脂與固化劑的反應(yīng)的熱潛在性催化劑。熱潛在性催化劑是在室溫等儲存溫度下不發(fā)生反應(yīng)但在加熱時表現(xiàn)高反應(yīng)性的物質(zhì),成為決定固化溫度和固化速度的重要因素,從粘接劑在室溫下的儲存穩(wěn)定性和加熱時的固化速度的觀點出發(fā)而使用各種化合物。在實際的工序中,通過在170~250℃的溫度下固化1~3小時的固化條件,得到了所希望的粘接。但是,為使上述粘接劑低溫固化,需要使用活化能低的熱潛在性催化劑,但使其兼具儲存穩(wěn)定性是非常困難的。
近年來,并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物的自由基固化型粘接劑受到注目。對于自由基固化而言,由于作為反應(yīng)活性中心的自由基富于反應(yīng)性,因此能夠?qū)崿F(xiàn)短時間固化(例如,參照下述專利文獻2)。對于這樣的自由基固化型粘接劑,提出過并用過氧化苯甲酰(BPO)、胺系化合物、有機硼化合物等作為自由基聚合引發(fā)劑的方法(例如,參照下述專利文獻3)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻1:日本特開平1-113480號公報
專利文獻2:國際公開第98/44067號
專利文獻3:日本特開2000-290121公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
為了使上述自由基固化型粘接劑低溫固化,需要使用自由基聚合引發(fā)劑,但對于現(xiàn)有的自由基固化型粘接劑而言,兼具低溫固化性和儲存穩(wěn)定性是非常困難的。例如,當使用上述過氧化苯甲酰(BPO)、胺系化合物、有機硼化合物等作為丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合引發(fā)劑時,即使在室溫(25℃、以下相同)下也會進行固化反應(yīng),因此有儲存穩(wěn)定性降低的情況。
由此,本發(fā)明的目的是提供低溫固化性和儲存穩(wěn)定性優(yōu)異的粘接劑組合物。此外,本發(fā)明的目的是提供使用這樣的粘接劑組合物的膜狀粘接劑、粘接片材、連接結(jié)構(gòu)體、連接結(jié)構(gòu)體的制造方法、以及粘接劑組合物的應(yīng)用。
解決問題的技術(shù)方案
本發(fā)明人為解決上述技術(shù)問題進行了深入的研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過使用含有硼的特定的絡(luò)合物作為粘接劑組合物的構(gòu)成成分,可以得到優(yōu)異的低溫固化性和儲存穩(wěn)定性,從而完成了本發(fā)明。
即,本發(fā)明的粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引發(fā)劑、以及(d)含硼絡(luò)合物,其中,(d)絡(luò)合物為下述通式(A)所示的化合物。
【化1】
式(A)中,R1、R2和R3各自獨立地表示具有或不具有取代基的芳基,X表示具有氮原子的胺化合物、或者具有磷原子的膦化合物。
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