[發明專利]一種OLED器件及其封裝方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201210548514.1 | 申請日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103022378A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 孫中元;賀增勝 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 器件 及其 封裝 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種OLED器件及其封裝方法、顯示裝置。
背景技術
OLED(Organic?Light-Emitting?Diode即有機發光二極管)器件由于其具有的全固態結構、高亮度、全視角、響應速度快、工作溫度范圍寬、可實現柔性顯示等一系列優點,目前已經成為極具競爭力和發展前景的下一代顯示技術。OLED器件中使用的有機發光材料和陰極材料對水和氧氣特別敏感,過于潮濕或氧氣含量過高都將影響OLED器件的使用壽命。為了達到設計的使用壽命10000h,通常要求水、氧的滲透率要分別小于5×10-6g/m2·day和10-3m3/m2·day,這就對OLED器件的封裝提出了更高的要求。
為了有效的阻隔水和氧對OLED器件的影響,目前常采用后蓋式封裝等方式對OLED器件進行封裝。傳統的后蓋式封裝器件結構可以如圖所示1,其中11為封裝基板(Encap?Glass),其表面貼有片狀干燥劑12,為了消除封裝基板的表面段差,封裝基板11設計具有深度大于等于片狀干燥劑12的厚度的凹槽,片狀干燥劑12貼在該凹槽中;下基板為TFT(Thin?Film?Transistor,薄膜場效應晶體管)陣列基板13,其上蒸鍍有OLED結構14,TFT陣列基板13和封裝基板12采用封框膠15進行粘結固定,以實現密閉的器件結構,阻隔空氣中的水和氧氣。其中,片狀干燥劑12的主要成分可以是氧化鈣、氧化鍶等,其作用是吸收OLED器件密閉空間內的水汽和氧氣,以延長OLED器件的使用壽命。
現有的OLED器件封裝方法的不足之處在于,封裝基板上的凹槽需要采用刻蝕等方法制備而成,從而增加了產品的生產成本;此外,由于封裝基板上凹槽也需要一定的深度,這就導致封裝基板的總厚度大大增加,從而難以滿足產品輕薄化的要求。
發明內容
本發明的實施例提供一種OLED器件及其封裝方法、顯示裝置,封裝基板上無需設置凹槽,可以降低產品的生產成本,降低封裝基板的厚度。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例的一方面,提供一種OLED器件,包括:陣列基板和封裝基板,所述陣列基板的表面制作有OLED結構,所述陣列基板和所述封裝基板的邊緣通過封框膠粘結固定,所述OLED結構位于所述陣列基板和所述封裝基板之間,還包括:
所述OLED結構的表面制作有用于阻隔水汽和氧氣的防潮層;
位于所述防潮層與所述封裝基板之間的干燥劑層,所述干燥劑層包括用于吸收所述OLED器件內部水汽和氧氣的干燥劑微粒。
所述干燥劑微粒為球狀干燥劑,所述球狀干燥劑的直徑在0.04~0.07mm之間。
所述OLED器件還包括用于支撐所述陣列基板和所述封裝基板之間盒厚的隔墊物;
所述隔墊物位于所述封框膠的內部。
所述隔墊物包括球狀硅材料隔墊物;
所述球狀硅材料隔墊物的直徑大于所述陣列基板和所述封裝基板之間的全部層級結構的厚度之和。
所述防潮層包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜;
所述防潮層的厚度在之間。
所述干燥劑微粒包括氧化鈣CaO或氧化鍶SrO中的至少一種。
本發明實施例的另一方面,提供一種顯示裝置,包括:如上所述的OLED器件。
本發明實施例的又一方面,提供一種OLED器件封裝方法,包括:
在陣列基板的表面制作OLED結構;
在形成有所述OLED結構的所述陣列基板的表面制作防潮層;
在所述防潮層上形成干燥劑層,所述干燥劑層包括用于吸收所述OLED器件內部水汽和氧氣的干燥劑微粒;
將所述陣列基板與所述封裝基板的邊緣通過封框膠粘結固定。
所述在陣列基板的表面形成OLED結構包括:
在陣列基板的表面通過蒸鍍工藝形成OLED結構。
所述在所述防潮層上形成干燥劑層包括:
通過干式散布方式將用于吸收所述OLED器件內部水汽和氧氣的干燥劑微粒噴灑在所述防潮層上以形成干燥劑層,其中,干式散布時為氮氣環境,且水和氧氣值均小于等于10ppm。
所述干燥劑微粒為球狀干燥劑,所述球狀干燥劑的直徑在0.04~0.07mm之間。
所述OLED器件還包括用于支撐所述陣列基板和所述封裝基板之間盒厚的隔墊物;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





