[發(fā)明專利]一種OLED器件及其封裝方法、顯示裝置

有效

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• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN103022378A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 孫中元;賀增勝
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種OLED器件，包括：陣列基板和封裝基板，所述陣列基板的表面制作有OLED結(jié)構，所述陣列基板和所述封裝基板的邊緣通過封框膠粘結(jié)固定，所述OLED結(jié)構位于所述陣列基板和所述封裝基板之間，其特征在于，還包括：

所述OLED結(jié)構的表面制作有用于阻隔水汽和氧氣的防潮層；

位于所述防潮層與所述封裝基板之間的干燥劑層，所述干燥劑層包括用于吸收所述OLED器件內(nèi)部水汽和氧氣的干燥劑微粒。

2.根據(jù)權利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述干燥劑微粒為球狀干燥劑，所述球狀干燥劑的直徑在0.04～0.07mm之間。

3.根據(jù)權利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述OLED器件還包括用于支撐所述陣列基板和所述封裝基板之間盒厚的隔墊物；

所述隔墊物位于所述封框膠的內(nèi)部。

4.根據(jù)權利要求3所述的OLED器件，其特征在于，所述隔墊物包括球狀硅材料隔墊物；

所述球狀硅材料隔墊物的直徑大于所述陣列基板和所述封裝基板之間的全部層級結(jié)構的厚度之和。

5.根據(jù)權利要求1至4任一所述的OLED器件，其特征在于，所述防潮層包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜；

所述防潮層的厚度在之間。

6.根據(jù)權利要求1至4任一所述的OLED器件，其特征在于，所述干燥劑微粒包括氧化鈣CaO或氧化鍶SrO中的至少一種。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括：如權利要求1至6任一所述的OLED器件。

8.一種OLED器件封裝方法，其特征在于，包括：

在陣列基板的表面制作OLED結(jié)構；

在形成有所述OLED結(jié)構的所述陣列基板的表面制作防潮層；

在所述防潮層上形成干燥劑層，所述干燥劑層包括用于吸收所述OLED器件內(nèi)部水汽和氧氣的干燥劑微粒；

將所述陣列基板與所述封裝基板的邊緣通過封框膠粘結(jié)固定。

9.根據(jù)權利要求8所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述在陣列基板的表面形成OLED結(jié)構包括：

在陣列基板的表面通過蒸鍍工藝形成OLED結(jié)構。

10.根據(jù)權利要求8所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述在所述防潮層上形成干燥劑層包括：

通過干式散布方式將用于吸收所述OLED器件內(nèi)部水汽和氧氣的干燥劑微粒噴灑在所述防潮層上以形成干燥劑層，其中，干式散布時為氮氣環(huán)境，且水和氧氣值均小于等于10ppm。

11.根據(jù)權利要求8所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述干燥劑微粒為球狀干燥劑，所述球狀干燥劑的直徑在0.04～0.07mm之間。

12.根據(jù)權利要求8所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述OLED器件還包括用于支撐所述陣列基板和所述封裝基板之間盒厚的隔墊物；

所述隔墊物位于所述封框膠的內(nèi)部。

13.根據(jù)權利要求12所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述隔墊物包括球狀硅材料隔墊物；

所述球狀硅材料隔墊物的直徑大于所述陣列基板和所述封裝基板之間的全部層級結(jié)構的厚度之和。

14.根據(jù)權利要求8至13任一所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述防潮層包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜；

所述防潮層的厚度在之間。

15.根據(jù)權利要求8至13任一所述的OLED器件封裝方法，其特征在于，所述干燥劑微粒包括氧化鈣CaO或氧化鍶SrO中的至少一種。