[發明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210546551.9
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103167727A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 高橋通昌;石原輝幸
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法。

背景技術

例如在專利文獻1中公開了以下一種多層電路板：具有第一電路板以及導體層比第一電路板的導體層多的第二電路板，在第一電路板(母板)的凹部中嵌入第二電路板(載板)，由此局部導體層多。

專利文獻1：日本特開平11-317582號公報

發明內容

近年來，在便攜式通信設備中，隨著高功能化，有時分別設計負責各功能的布線塊。在該情況下，假設各個布線塊所需的設計、導電層的層數不同。為了有效地利用便攜式通信設備內的有限的空間，要求通過三維地優化的配置將分別設計的多個布線塊相連接。針對這種問題，在專利文獻1所記載的電路板中，基底基板的結構復雜，因此難以將分別優化設計的布線塊相連接。

本發明是在上述情形下完成的，目的在于能夠將分別優化設計的布線塊相連接。另外，本發明的目的在于提供一種不使用焊錫-焊錫連接等的部件安裝技術而能夠實現基板間的連接并且連接可靠性、散熱性良好的電路板。

本發明所涉及的電路板具備：第一多層電路板，其具有多個第一導體層，該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤；第二多層電路板，其具有多個第二導體層，該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤；以及粘接片，其以使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對的方式將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。

本發明所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟：準備第一多層電路板和第二多層電路板，其中，該第一多層電路板具有多個第一導體層，在該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤，該第二多層電路板具有多個第二導體層，在該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤；準備粘接片；以及使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對，使用上述粘接片將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。

此外，“準備”除了購買材料、部件來自己制造以外，還包括購買成品來使用。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1所涉及的電路板的截面圖。

圖2A是表示圖1示出的第一、第二多層電路板的焊盤的截面圖。

圖2B是表示圖1示出的第一、第二多層電路板的焊盤的其它例的截面圖。

圖3是表示在本發明的其它實施方式中第一、第二多層電路板的相互接近的絕緣層與粘接片層起到芯的作用的例子的圖。

圖4是用于說明本發明的實施方式1所涉及的電路板的制造方法的圖。

圖5是用于說明在本發明的實施方式1所涉及的電路板的制造方法中準備第一、第二多層電路板的工序的圖。

圖6是在本發明的實施方式1所涉及的第一多層電路板上配置了粘接片時的俯視圖。

圖7A是表示圖6示出的粘接片的貫通孔周圍的放大圖。

圖7B是表示圖6示出的粘接片的貫通孔的其它例的放大圖。

圖7C是表示圖6示出的粘接片的貫通孔的其它例的放大圖。

圖8是用于說明在本發明的實施方式1所涉及的電路板的制造方法中對電路板加壓時的工序的圖。

圖9A是用于說明在本發明的實施方式1所涉及的電路板的制造方法中將第一多層電路板與第二多層電路板或者第三多層電路板連接的第一工序的圖。

圖9B是用于說明圖9A的工序的后續的第二工序的圖。

圖9C是用于說明圖9B的工序的后續的第三工序的圖。

圖9D是用于說明圖9C的工序的后續的第四工序的圖。

圖10是表示在本發明的其它實施方式中在第一多層電路板的兩面連接多層電路板的例子的圖。

圖11是表示在本發明的其它實施方式中在第一多層電路板的兩面連接多層電路板而構成的電路板的例子的圖。

圖12是本發明的實施方式2所涉及的電路板的截面圖。

圖13是撓性電路板的截面圖。

圖14是表示圖12示出的第二多層電路板的截面圖。

圖15是表示圖12示出的第三多層電路板的截面圖。

圖16是用于說明本發明的實施方式2所涉及的電路板的制造方法的圖。

圖17A是用于說明芯基板的制造方法的第一工序的圖。

圖17B是用于說明圖17A的工序的后續的第二工序的圖。

圖17C是用于說明圖17B的工序的后續的第三工序的圖。

圖17D是用于說明圖17C的工序的后續的第四工序的圖。

圖18是用于說明對層間絕緣層進行加工的方法的第一工序的圖。

圖19是用于說明圖18的工序的后續的第二工序的圖。