[發明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210546551.9
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103167727A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 高橋通昌;石原輝幸
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電路板，具備：

第一多層電路板，其具有多個第一導體層，該第一多層電路板的一面形成有第一焊盤；

第二多層電路板，其具有多個第二導體層，該第二多層電路板的一面形成有第二焊盤；以及

粘接片，其以使上述第一焊盤與上述第二焊盤相對的方式將上述第一多層電路板和上述第二多層電路板粘接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

在上述粘接片的與上述焊盤對應的部位形成有孔徑大于上述焊盤的直徑的貫通孔。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，

在上述焊盤與上述貫通孔之間填充有樹脂。

4.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述粘接片中形成有使多個上述焊盤進入的開口。

5.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一多層電路板的多個第一導體層與上述第二多層電路板的多個第二導體層中的相互相對的導體層除了上述焊盤以外的布線彼此不相互相對。

6.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述第一多層電路板的多個第一導體層中的與上述第二多層電路板相對的導體層中形成有上述第一焊盤和其它布線，

在上述第二多層電路板的多個第二導體層中的與上述第一多層電路板相對的導體層中僅形成有上述第二焊盤，

與上述第二焊盤相比，以小面積形成上述第一焊盤。

7.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述第一多層電路板的多個第一導體層中的與上述第二多層電路板相對的導體層中形成有上述第一焊盤和其它布線，

在上述第二多層電路板的多個第二導體層中的與上述第一多層電路板相對的導體層中僅形成有上述第二焊盤，

與上述第二焊盤相比，以大面積形成上述第一焊盤。

8.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一多層電路板和上述第二多層電路板中的至少一方具有被填充鍍而連接多個導體層的通路。

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，

上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方形成為與上述通路接觸。

10.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，

上述通路形成為沿著多層電路板的層疊方向呈錐形的截錐狀，

上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方形成為與上述通路的擴徑一側的面接觸。

11.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一多層電路板和上述第二多層電路板中的至少一方具有連接多個導體層的通路，

上述通路的朝向反轉兩次以上。

12.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一焊盤和上述第二焊盤中的至少一方的表面形成有錫鍍層。

13.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第二多層電路板和上述粘接片的尺寸大致相同。

14.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一多層電路板具有第一芯基板以及與上述多個第一導體層一起層疊在上述第一芯基板上的第一絕緣層，

上述第二多層電路板具有第二芯基板以及與上述多個第二導體層一起層疊在上述第二芯基板上的第二絕緣層，

上述粘接片的材料與上述第一絕緣層和上述第二絕緣層的材料相同。

15.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板，其特征在于，還具備：

第三多層電路板，其具有多個第三導體層，該第三多層電路板的一面形成有第三焊盤；以及

粘接片，其以使上述第一焊盤與上述第三焊盤相對的方式將上述第一多層電路板和上述第三多層電路板粘接。

16.根據權利要求15所述的電路板，其特征在于，

上述第二多層電路板和上述第三多層電路板的導體層的層數不同。