[發明專利]一種內嵌式觸摸屏彩膜基板及其制造方法有效

申請號：	201210545726.4	申請日：	2012-12-14
公開（公告）號：	CN103293750A	公開（公告）日：	2013-09-11
發明（設計）人：	趙麗軍;馬駿	申請（專利權）人：	上海天馬微電子有限公司
主分類號：	G02F1/1335	分類號：	G02F1/1335;G02F1/1339;G02F1/1333;G06F3/041
代理公司：	上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237	代理人：	鄭瑋
地址：	201201 ***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種內嵌式觸摸屏彩膜基板及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及平板顯示技術，特別涉及一種內嵌式觸摸屏彩膜基板及其制造方法。

背景技術

內嵌在液晶顯示器內部的觸摸屏因為可以和彩膜基板集成在一起，能有效減少整個觸摸顯示裝置的厚度并簡化制作工藝，因此得到了廣泛應用。通常，由集成在彩膜基板上的兩層金屬和一層有機膜組成互電容，通過檢測互電容的電容值完成觸摸監控。而觸控檢測信號的傳輸，則是經過陣列基板上的金球通過導電墊傳導給彩膜基板的。

具體的來說，如圖1所示，現有技術中的內嵌式觸摸屏100包括：內嵌式觸摸彩膜基板、陣列基板102以及設置于內嵌式觸摸彩膜基板和陣列基板102之間的液晶層103，彩膜基板與陣列基板102是通過封框膠104貼合在一起的。其中，彩膜基板包括一基板105、依次形成于基板105上的黑矩陣106、第一金屬層107、第一有機膜層108、第二金屬層109、彩膜層110以及第二有機膜層111。其中，第一金屬層108包括多個上導電墊112，在陣列基板上形成有與上導電墊112對應的下導電墊113，在上導電墊112和下導電墊113之間填充有導通封框膠114，在導通封框膠114中混合金球115，通過金球115陣列基板102與所述彩膜基板實現電連接。

在現有技術中，第一有機膜層108在對應所述上導電墊112的位置形成有第一通孔116，同樣，第二有機膜層111在對應與第一通孔116的位置形成有第二通孔117。所述金球115經過第一通孔116和第二通孔117將所述上導電墊112與所述下導電墊113連通。通常第一有機膜層108和第二有機膜層111的厚度為2μm左右，因此金球115通過深度超過4μm以上的孔才能與上導電墊112接觸。為了使金球115準確的進入第二通孔117，導通封框膠114的涂覆必須準確的覆蓋上導電墊112。

相對于封框膠104的涂覆精度，導通封框膠114的涂覆精度要嚴格的多。為了節約生產時間，對于封框膠104和導通封框膠114會采用不同的涂覆速度，因為對導通封框膠114的涂覆精度要求高，所以必須采用慢速涂覆，并且要與封框膠104分開涂覆，因此整個涂覆時間較長。

發明內容

本發明提供一種內嵌式觸摸屏彩膜基板及其制造方法，以達到降低對封框膠涂覆精度的要求，提高涂覆速度，從而提高生產效率。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種內嵌式觸摸彩膜基板，包括：

一基板，所述基板包括多個顯示區域以及包圍所述顯示區域的多個非顯示區域；

依次形成于所述基板上的第一金屬層、第一有機膜層、第二金屬層以及第二有機膜層，所述第二金屬層包括設置于非顯示區域內的多個導電墊；

其中，在所述非顯示區域內的第一有機膜層上形成有多個通孔或者通槽，所述導電墊通過所述通孔或通槽與所述第一金屬層電連接，并且所述導電墊暴露于所述第二有機膜層之外。

可選的，在所述內嵌式觸摸彩膜基板中，所述非顯示區域內的第二金屬層全部暴露于第二有機膜層之外。

可選的，在所述內嵌式觸摸彩膜基板中，每個所述非顯示區域內的所述多個導電墊均位于所述非顯示區域的同一側并排成直線。

可選的，在所述內嵌式觸摸彩膜基板中，所述基板包括至少一行和至少一列的顯示區域，每個非顯示區域均包圍一所述顯示區域。

可選的，在所述內嵌式觸摸彩膜基板中，所述每一行或列內的多個導電墊均位于所述該行或列的非顯示區域的同一側并排成直線。

可選的，在所述內嵌式觸摸彩膜基板中，所述第一有機膜層及第二有機膜層的厚度范圍為1.5μm~2.5μm。