[發明專利]形成發光裝置的制造方法及其所制成的發光裝置

有效

• 申請號: 201210545472.6
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103872206B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 吳佳裕;蘇慶章;曾俊龍;沈慶興
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/44
• 分類號: H01L33/44;H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種形成發光裝置的制造方法及其所制成的發光裝置。該發光裝置包含：基板；發光結構，形成于基板上，具有第一區域及第二區域；障壁層，形成于第一區域上，障壁層具有一下表面及一側壁；以及透明導電層，形成在障壁層的側壁以及發光結構的第二區域；其中，障壁層的側壁與下表面的夾角介于10°?70°；其中，障壁層的側壁上的透明導電層的厚度為t1，發光結構的第二區域上的透明導電層的厚度為t2，其中t1與t2的差值與t1的比值不大于10％。

技術領域

本發明涉及一種形成發光裝置的制造方法，特別是涉及一種蝕刻一保護層的方法。

背景技術

固態發光元件中的發光二極管元件(Light Emitting Diode；LED)具有低耗電量、低發熱量、操作壽命長、耐撞擊、體積小、反應速度快、以及可發出穩定波長的色光等良好光電特性，因此常應用于家電、儀表的指示燈及光電產品等領域。

一般形成發光二極管元件的制造方法包含許多黃光制作工藝，且每一黃光制作工藝都包含復雜的步驟。該如何縮短制作工藝步驟以減少成本目前仍是一個重要的議題。

此外，以上發光二極管可進一步結合一次載體(sub-mount)而形成一發光裝置，例如燈泡。所述發光裝置包含一具有至少一電路的次載體；至少一焊料(solder)位于上述次載體上，通過此焊料將上述發光二極管固定于次載體上并使發光二極管的基板與次載體上的電路形成電連接；以及，一電連接結構，以電連接發光二極管的電極墊與次載體上的電路；其中，上述的次載體可以是導線架(lead frame)或大尺寸鑲嵌基底(mountingsubstrate)，以方便發光裝置的電路規劃并提高其散熱效果。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種形成發光裝置的制造方法，包含：形成一發光結構于一基板上，發光結構具有一活性層、一上表面以及一側壁；形成一保護層于發光結構的該上表面及該側壁上，保護層具有一第一厚度；蝕刻保護層使保護層具有一第二厚度小于第一厚度；以及圖形化保護層。

為解決上述問題，本發明更提供一種發光裝置，包含：該發光裝置包含：基板；發光結構，形成于基板上，具有第一區域及第二區域；障壁層，形成于第一區域上，障壁層具有一下表面及一側壁；以及透明導電層，形成在障壁層的側壁以及發光結構的第二區域；其中，障壁層的側壁與下表面的夾角介于10°-70°；其中，障壁層的側壁上的透明導電層的厚度為t1，發光結構的第二區域上的透明導電層的厚度為t2，其中t1與t2的差值與t1的比值不大于10％。

附圖說明

圖1A-圖1H為本發明的形成一發光裝置的制造方法剖視圖；

圖2A為根據本發明的制造方法所形成的一發光裝置；

圖2B的圖2A為局部放大圖；

圖3A-圖3C顯示本發明的發光裝置的上視圖；

圖4顯示本發明的一燈泡的分解圖。

主要元件符號說明

100、100’、100”：發光裝置

10a、10b：基板

1000：發光疊層結構

101：傾斜側壁

102：上表面

104：第一邊

105：第二邊

106：第三邊

107：第四邊

11：發光結構

111：第一型半導體層

112：活性層