[發明專利]光刻膠噴嘴及利用該噴嘴確定光刻膠噴涂中心的方法

在審

• 申請號: 201210544221.6
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103869624A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 周敏祺;陳群琦
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;B05B1/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 劉昌榮

技術領域

本發明涉及集成電路制造領域，特別是涉及一種光刻膠噴嘴，以及利用該噴嘴確定光刻膠噴涂中心位置的方法。

背景技術

在晶圓表面涂布光刻膠時，光刻膠的噴涂位置是否在晶圓的中心位置對于整個成膜之后的膜厚與均一性有很大的影響。目前，調整光刻膠噴吐中心位置的方法主要是將光刻膠噴嘴與涂布單元的真空吸盤口進行對準，如圖1所示。這種調整方法的問題主要有以下幾點：

1、噴嘴的尺寸與真空吸盤口的尺寸并不完全一致，所取中心位置精準度有限。

2、在調整過程中易造成噴嘴的損壞。

3、無法直接在晶圓上反映調整效果，效率差。

發明內容

本發明要解決的技術問題之一是提供一種光刻膠噴嘴，它能精確定位光刻膠噴涂中心。

為解決上述技術問題，本發明的光刻膠噴嘴，噴嘴的內部安裝有光纖，外部帶有鐳射光源，噴嘴的側面開槽，光纖經由槽引出，與鐳射光源連接。

本發明要解決的技術問題之二是提供一種利用上述光刻膠噴嘴確定光刻膠噴涂中心位置的方法。

為解決上述技術問題，本發明的光刻膠噴涂中心位置的確定方法，包括以下步驟：

1）通過曝光、刻蝕，在晶圓的中心位置制作出對準標記；

2）將晶圓傳送至涂布工藝單元；

3）將所述光刻膠噴嘴安裝到光刻膠噴涂裝置上，移動至晶圓上方；

4）打開鐳射光源，調整光刻膠噴嘴的位置，使投射到晶圓上的鐳射光斑位于晶圓對準標記的中心。

本發明以晶圓中心的對準標記為定位參照，利用噴嘴投射到晶圓表面的鐳射光斑，將光刻膠的噴涂位置調整至晶圓中心，這種調整方法與現有方法相比，具有以下優點和有益效果：

1．晶圓的中心對準標記使用光刻機確定，因此精度較高，使得光刻膠噴涂中心位置的確定更加準確；

2．中心位置能夠直接反映在晶圓上，因此調整效率高；

3．調整完畢后換回普通噴嘴進行光刻膠噴涂，因此降低了光刻膠噴嘴的損壞幾率。

附圖說明

圖1是調整光刻膠噴涂中心位置的常規方法示意圖。

圖2是本發明實施例的光刻膠噴嘴示意圖。

圖3是本發明實施例的中心帶對準標記的晶圓示意圖。

圖4是本發明實施例的光刻膠噴嘴在噴涂設備上的安裝示意圖。

圖5是本發明實施例的光刻膠噴涂位置調整方法示意圖。

圖6是本發明實施例的光刻膠噴嘴射出鐳射光的示意圖。

圖7是光刻膠噴涂中心位置調整完畢時，鐳射光點和晶圓對準標記的相對位置。

具體實施方式

為對本發明的技術內容、特點與功效有更具體的了解，現結合圖示的實施方式，詳述如下：

本實施例的光刻膠噴嘴，其內部安裝有光纖，外部帶有鐳射光源；噴嘴的側面開槽，用于引出光纖與鐳射光源連接，如圖2所示。鐳射光源可以外置控制開關，用于控制鐳射光源的開啟和關閉。

在向晶圓表面噴涂光刻膠前，首先，用光刻機精確定位晶圓的中心位置，然后通過曝光、刻蝕，在晶圓的中心位置形成一個十字形的對準標記，如圖3所示。然后，用上述帶鐳射光源的光刻膠噴嘴替代普通的光刻膠噴嘴，安裝到光刻膠噴涂裝置上，如圖4所示。同時將上述中心帶對準標記的晶圓傳送至涂布工藝單元，并將帶鐳射光源的光刻膠噴嘴移至該晶圓的上方，如圖5所示，此時，光刻膠噴嘴距離晶圓表面的高度約為4毫米。最后，打開鐳射光源，光刻膠噴嘴射出鐳射光，如圖6所示。噴嘴射出的鐳射光投射到晶圓上，呈現出紅色光點，根據紅色光點與晶圓對準標記之間的相對位置，對光刻膠噴嘴的位置進行調整，將紅色光點調整至晶圓對準標記的中心位置，即十字交叉點，如圖7所示。至此，光刻膠噴涂中心位置調整完畢，將帶鐳射光源的光刻膠噴嘴卸下，換上普通的光刻膠噴嘴，即可對晶圓進行光刻膠噴涂。