[發明專利]發光元件安裝用封裝體、發光元件封裝體及它們的制造方法

有效

• 申請號: 201210543728.X
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103165803A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 小林和貴;荒井直;木村康之
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 崔成哲

技術領域

本發明涉及一種可安裝發光元件的發光元件安裝用封裝體、在該發光元件安裝用封裝體上安裝了發光元件的發光元件封裝體、及它們的制造方法。

背景技術

近年，作為光源，電力消耗低、壽命長的發光二極管（以下稱LED）引起了各界的關注，例如，已經提出了一種安裝有多個LED的LED模塊。在這樣的LED模塊中，最表層上形成有反射膜（絕緣層），用于對所安裝的LED的出射光進行反射；還形成有用于安裝LED的發光元件安裝區域（Land），并使其從反射膜露出。另外，為了提高與所安裝的LED的連接可靠性，在發光元件安裝區域上還形成有鍍膜。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]（日本）特開2003－092011號公報

[專利文獻2]（日本）特開2006－319074號公報

發明內容

[發明要解決的課題]

但是，鍍膜是在從反射膜露出的發光元件安裝區域上通過非電解電鍍法形成的，所以，在進行非電解電鍍時，反射膜也被浸漬在非電解電鍍槽的鍍液中。所以，存在著鍍液滲入反射膜導致反射膜的特性惡化的問題，更具體地，存在著反射膜的反射率降低的問題。

本發明是鑒于上述問題而提出的，其課題在于，提供一種可降低反射膜特性惡化的發光部件安裝用封裝體、在該發光部件安裝用封裝體上安裝了多個（2個以上）發光部件的發光部件封裝體、及它們的制造方法。

[用于解決課題的手段]

根據本發明的一個實施方式，提供一種制造發光元件安裝用封裝體的方法。該方法包含在絕緣層上層壓金屬層的步驟；在所述金屬層上形成發光元件安裝區域的步驟，其中，所述發光元件安裝區域包含一對電解鍍膜，所述一對電解鍍膜由將所述金屬層使用為供電層的電解電鍍所形成；及通過去除所述金屬層的預定部分形成發光元件安裝部的步驟，其中，在所述發光元件安裝部中，多個配線按照預定間隔被配置。其中，在形成所述發光元件安裝部的步驟中，去除所述金屬層，以使所述一對電解鍍膜中的一個屬于所述多個配線中的一個，所述一對電解鍍膜中的另一個屬于所述多個配線中的另一個。

根據本發明的另一個實施方式，提供一種制造發光元件安裝用封裝體的方法。該方法包含在絕緣層上層壓金屬層的步驟；通過去除所述金屬層的預定部分形成發光元件安裝部的步驟，其中，在所述發光元件安裝部中，多個配線按照預定間隔被配置；形成用于電連接所述多個配線的匯流線的步驟；在所述多個配線上形成發光元件安裝區域的步驟，其中，所述發光元件安裝區域包含一對電解鍍膜，所述一對電解鍍膜由使用所述匯流線的電解電鍍所形成；及在形成所述發光元件安裝區域后去除所述匯流線的步驟。其中，在形成所述發光元件安裝區域的步驟中，所述一對電解鍍膜被形成為其中的一個屬于所述多個配線中的一個，另一個屬于所述多個配線中的另一個。

根據本發明的其它實施方式，提供一種發光元件安裝用封裝體，其包含絕緣層；發光元件安裝部，其中，多個配線按照預定的間隔被形成在所述絕緣層上；及包含一對電解鍍膜的發光元件安裝區域，其中，所述一對電解鍍膜被形成在所述多個配線的毗鄰配線的預定領域。其中，所述一對電解鍍膜中的一個屬于所述毗鄰配線中的一個，所述一對電解鍍膜中的另一個屬于所述毗鄰配線中的另一個。

[發明的效果]

根據所公開的技術，可以提供一種能降低反射膜特性惡化的發光部件安裝用封裝體、在該發光部件安裝用封裝體上安裝了多個發光部件的發光部件封裝體、及它們的制造方法。

附圖說明

[圖1]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體進行例示的平面圖（其1）。

[圖2]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體進行例示的平面圖（其2）。

[圖3]沿圖1的A－A線的截面圖。

[圖4]用于對第1實施方式的發光元件封裝體進行例示的截面圖。

[圖5]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體的制造步驟進行例示的圖（其1）。

[圖6]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體的制造步驟進行例示的圖（其2）。

[圖7]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體的制造步驟進行例示的圖（其3）。

[圖8]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體的制造步驟進行例示的圖（其4）。

[圖9]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體的制造步驟進行例示的圖（其5）。

[圖10]用于對第1實施方式的發光元件安裝用封裝體的制造步驟進行例示的圖（其6）。