[發(fā)明專利]發(fā)光元件安裝用封裝體、發(fā)光元件封裝體及它們的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210543728.X
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103165803A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小林和貴;荒井直;木村康之
• 申請（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 崔成哲

1.一種制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，包含：

在絕緣層上層壓金屬層的步驟；

在所述金屬層上形成發(fā)光元件安裝區(qū)域的步驟，其中，所述發(fā)光元件安裝區(qū)域包含一對電解鍍膜，所述一對電解鍍膜由將所述金屬層使用為供電層的電解電鍍所形成；及

通過去除所述金屬層的預定部分形成發(fā)光元件安裝部的步驟，其中，在所述發(fā)光元件安裝部中，多個配線按照預定間隔被配置，

其中，在形成所述發(fā)光元件安裝部的步驟中，去除所述金屬層，以使所述一對電解鍍膜中的一個屬于所述多個配線中的一個，所述一對電解鍍膜中的另一個屬于所述多個配線中的另一個。

2.一種制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，包含：

在絕緣層上層壓金屬層的步驟；

通過去除所述金屬層的預定部分形成發(fā)光元件安裝部的步驟，其中，在所述發(fā)光元件安裝部中，多個配線按照預定間隔被配置；

形成用于電連接所述多個配線的匯流線的步驟；

在所述多個配線上形成發(fā)光元件安裝區(qū)域的步驟，其中，所述發(fā)光元件安裝區(qū)域包含一對電解鍍膜，所述一對電解鍍膜由使用所述匯流線的電解電鍍所形成；及

在形成所述發(fā)光元件安裝區(qū)域后去除所述匯流線的步驟，

其中，在形成所述發(fā)光元件安裝區(qū)域的步驟中，所述一對電解鍍膜被形成為其中的一個屬于所述多個配線中的一個，另一個屬于所述多個配線中的另一個。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，其中：

在形成所述匯流線的步驟中，所述匯流線被形成為包含框部和連接部，所述框部配置在所述多個配線的外側(cè)并包圍所述多個配線，所述連接部將所述多個配線連接至所述框部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任1項所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，其中：

所述一對電解鍍膜的最表層為銀膜或銀合金膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，其中：

所述多個配線被形成為長尺狀或長方形形狀，及

所述發(fā)光元件安裝部被形成為使所述多個配線的毗鄰配線的長邊互相面對。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，還包含：

對所述金屬層的表面進行粗化處理的步驟；及

在所述多個配線上形成反射膜的步驟，

其中，所述發(fā)光元件安裝區(qū)域從所述反射膜露出。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，還包含：

對所述多個配線的表面進行粗化處理的步驟；

在所述多個配線上形成反射膜的步驟，

其中，所述發(fā)光元件安裝區(qū)域從所述反射膜露出。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，其中：

所述一對電解鍍膜的周邊部被所述反射膜覆蓋。

9.一種制造發(fā)光元件封裝體的方法，包含：

采用根據(jù)權(quán)利要求1至8的任1項所述的制造發(fā)光元件安裝用封裝體的方法，將發(fā)光元件安裝在所述發(fā)光元件安裝區(qū)域上的步驟。

10.一種發(fā)光元件安裝用封裝體，包含：

絕緣層；

發(fā)光元件安裝部，其中，多個配線按照預定的間隔被形成在所述絕緣層上；及

包含一對電解鍍膜的發(fā)光元件安裝區(qū)域，其中，所述一對電解鍍膜被形成在所述多個配線的毗鄰配線的預定領(lǐng)域，

其中，所述一對電解鍍膜中的一個屬于所述毗鄰配線中的一個，所述一對電解鍍膜中的另一個屬于所述毗鄰配線中的另一個。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光元件安裝用封裝體，其中：

所述一對電解鍍膜的最表層為銀膜或銀合金膜。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的發(fā)光元件安裝用封裝體，其中：

所述多個配線被形成為長尺狀或長方形形狀，及

所述多個配線的毗鄰配線的長邊按照預定的間隔被配置為互相面對。

13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的發(fā)光元件安裝用封裝體，還包括：

形成在所述多個配線上的反射膜，

其中，所述發(fā)光元件安裝區(qū)域從所述反射膜露出。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光元件安裝用封裝體，其中：

所述一對電解鍍膜的周邊部被所述反射膜覆蓋。

15.一種發(fā)光元件封裝體，包括：

根據(jù)權(quán)利要求10至14的任1項所述的發(fā)光元件安裝用封裝體；及

安裝在所述發(fā)光元件安裝用封裝體的所述發(fā)光元件安裝區(qū)域上的發(fā)光元件。