[發明專利]一種帶有梯形孔的沖壓框架的扁平多芯片封裝件在審
| 申請號： | 201210543455.9 | 申請日： | 2012-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN103050468A | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 郭小偉;蒲鴻鳴;崔夢;劉衛東 | 申請（專利權）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710018 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 梯形 沖壓 框架 扁平 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有梯形孔的沖壓框架的扁平多芯片封裝件，其特征在于：主要由引線框架（1）、梯形孔（5）、下芯片（3）、上芯片（8）、下粘片膠（2）、上粘片膠（7）、下鍵合線（4）、中鍵合線（9）、上鍵合線（10）和塑封體（6）組成；所述引線框架（1）開有梯形孔（5），所述引線框架（1）通過下粘片膠（2）與下芯片（3）粘接，所述下芯片（3）通過上粘片膠（7）與上芯片（8）粘接，所述下鍵合線（4）連接引線框架（1）和下芯片（3），所述中鍵合線（9）連接下粘片膠（2）和上粘片膠（7），所述上鍵合線（10）連接上粘片膠（7）和引線框架（1），所述塑封體（6）包圍引線框架（1）、下芯片（3）、上芯片（8）、下粘片膠（2）、上粘片膠（7）、下鍵合線（4）、中鍵合線（9）、上鍵合線（10），特別是塑封體（6）填充梯形孔（5），引線框架（1）、下芯片（3）、上芯片（8）、下鍵合線（4）、中鍵合線（9）、上鍵合線（10）構成電路的電源和信號通道。
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