[發(fā)明專利]一種曝光機(jī)對位方法及控制設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210541365.6
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103034071A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鵬飛;徐先華;張力舟;張磊;吳琪;賈富強(qiáng);劉志
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F9/00;G03F1/42
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種曝光機(jī)對位方法及控制設(shè)備。

背景技術(shù)

在薄膜晶體管-液晶顯示器（Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display，TFT-LCD）生成過程中，需要多次使用光刻工藝。在光刻工藝中，利用具有設(shè)計(jì)圖案的光罩（Mask）和紫外光對涂有光刻膠的基板進(jìn)行曝光，可以將光罩上的圖案投影到基板的光阻上，然后通過顯影在玻璃基板上復(fù)制光罩的圖案。在TFT-LCD的生成過程中，需要反復(fù)幾次進(jìn)行光刻才能完成薄膜晶體管陣列基板和彩膜基板的制作。

在采用曝光機(jī)進(jìn)行曝光之前，首先需要進(jìn)行對位操作，對位精度是曝光機(jī)的重要參數(shù)之一，直接影響曝光效果。在一次曝光過程中，曝光機(jī)的主要操作為：預(yù)對位（Pre-alignment）->間距控制（Gap?Control）->對位（Alignment）->曝光（Exposure）。

在現(xiàn)有的曝光機(jī)對位方式中，通過移動承載光罩的基臺（mask?stage）進(jìn)行光罩上的對位標(biāo)記（mask?mark）和基板上的對位標(biāo)記（work?mark）的對準(zhǔn)，從而實(shí)現(xiàn)對位。

但是，現(xiàn)有的對位方式中，由于受到mask?stage結(jié)構(gòu)空間限制等因素的影響，使得無法實(shí)現(xiàn)mask?mark和work?mark對準(zhǔn)。其中，往往會因?yàn)閷ξ粯?biāo)記超出視野范圍太多導(dǎo)致聚焦清晰度過低（即聚焦得分值（Score）較低），使得需要進(jìn)行人為判定，曝光機(jī)只能處于暫時等待狀態(tài)，不能正常進(jìn)行曝光。這就會影響設(shè)備的稼動率，降低生產(chǎn)效率。

這就需要尋求一種新的曝光機(jī)對位方法，以提高對位成功率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種曝光機(jī)對位方法及控制設(shè)備，用以提高對位成功率，提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明實(shí)施例提供的具體技術(shù)方案如下：

一種曝光機(jī)對位方法，包括：

移動承載光罩的基臺進(jìn)行光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)操作；

確定未實(shí)現(xiàn)光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)時，移動承載基板的基臺進(jìn)行光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)操作。

一種曝光機(jī)對位控制設(shè)備，包括：

第一控制模塊，用于控制移動承載光罩的基臺進(jìn)行光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)操作；

第二控制模塊，用于確定未實(shí)現(xiàn)光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)時，控制移動承載基板的基臺進(jìn)行光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)操作。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例中，在移動承載光罩的基臺進(jìn)行光罩的對位標(biāo)記與基板的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)操作失敗時，移動承載基板的基臺進(jìn)行基板的對位標(biāo)記與光罩的對位標(biāo)記的對準(zhǔn)操作，由于承載基板的基臺不受設(shè)計(jì)空間的限制，其移動幅度可以滿足對位標(biāo)記匹配的需要，有效避免了傳統(tǒng)的僅移動承載光罩的基臺進(jìn)行對位標(biāo)記對準(zhǔn)的操作所導(dǎo)致的無法對準(zhǔn)的情況，提高了對位成功率，進(jìn)而提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的對基板進(jìn)行曝光的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)曝光機(jī)對位的方法流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中對work?mark進(jìn)行拆分的示意圖；

圖4a為本發(fā)明實(shí)施例中初始時監(jiān)視范圍內(nèi)的對位標(biāo)記位置示意圖；

圖4b為本發(fā)明實(shí)施例中移動work?mark至監(jiān)視范圍中心的示意圖；

圖4c為本發(fā)明實(shí)施例中work?mark與mask?mark對準(zhǔn)的示意圖；

圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例中進(jìn)行對位的方法流程圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中曝光機(jī)對位控制設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了避免傳統(tǒng)的僅移動承載光罩的基臺進(jìn)行對位標(biāo)記對準(zhǔn)的操作所導(dǎo)致的無法對準(zhǔn)的情況，提高對位成功率，以及提高生產(chǎn)效率，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種曝光機(jī)對位方法。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。

如附圖1所示為對基板進(jìn)行曝光的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中，包括用于承載光罩（mask）102的基臺（mask?stage）101，mask102以真空吸附的方式吸附于mask?stage101的下表面，以及包括承載基板（Glass）103的基臺（work?stage）104，Glass103放置于work?stage104的上表面，還包括用于支撐Glass103的支撐腳（work?pin）105，該支撐腳105上下貫穿work?stage104，以支撐Glass103上下移動。