[發明專利]用于外電極的導電漿料組合物和包括該導電漿料組合物的多層陶瓷元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201210541031.9
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103680663A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李圭夏;李昶周;韓在煥;金憓成;金昶勛;具賢熙;洪京杓;姜成求;全炳珍;全炳俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

相關申請的交叉引用

本申請要求2012年9月3日提交到韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2012-0096997的優先權，該申請的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及一種用于外電極的導電漿料組合物，一種包括該導電漿料組合物的多層陶瓷電子元件及其制造方法。

背景技術

可提供作為使用陶瓷材料的典型的電子元件的有電容器、感應器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等等。

在陶瓷電子元件中，多層陶瓷電容器（MLCC）包括由陶瓷材料形成的陶瓷體，在陶瓷體中形成的內電極，以及設置在所述陶瓷體表面用以電連接到內電極上的外電極。另外，多層陶瓷電容器是相對較小的，保證高電容，并且易于在基板上裝配。

由于以上提到的優點，多層陶瓷電容器被裝配于例如電腦、掌上電腦（PDAs）、移動電話等多種電子產品的印刷電路板上，被用做片形化（chip-shaped）的電容器在如充電或放電中發揮重要作用。另外，根據被應用的用途、電容等多層陶瓷電容器可以具有多種尺寸和多層形狀。

依據電子產品現今的小型化趨勢，需要一種有高電容的特別小型化的多層陶瓷電容器。為此目的，生產了具有一種結構的多層陶瓷電容器，該結構中每個介電層和內電極的厚度變薄并且更多介電層和內電極被多層化。

由于在如汽車領域、醫學設備領域等需要高可靠度的技術領域中制造的許多設備已被數字化，具有超高電容的極端小型化的多層陶瓷電容器也被要求具有高度的可靠性。

作為在獲得高度可靠性方面引起問題的一個因素，由于具有數量增加的變薄的、層疊層的介電層和內電極導致的邊緣作用，陶瓷體中可能產生徑向裂紋。當所述裂紋嚴重時，該裂紋可能擴散至內電極形成的部分從而惡化產品的可靠性。

一般的，因為在焙燒外電極時，在形成銅-鎳（Cu-Ni）合金同時由于不同的擴散率，外電極的銅組分擴散至內電極的鎳組分中，這樣導致內電極的體積膨脹，由于內電極的體積膨脹，壓力被施加至介電層，所以陶瓷體上的裂紋經常產生。

發明內容

本發明的一個方面提供了一種用于外電極的能夠減少徑向裂紋發生的導電漿料組合物，以及包括有該導電漿料組合物的多層陶瓷電子元件。

根據本發明的一個方面，提供了一種用于外電極的導電漿料組合物，該導電漿料組合物含有：第一金屬粉末顆粒，所述第一金屬粉末顆粒具有球形形狀，并且由精細銅形成；以及第二金屬粉末顆粒，所述第二金屬粉末顆粒涂覆于所述第一金屬粉末顆粒的表面上，并且具有低于銅的熔點。

所述第一金屬粉末顆粒的尺寸可以為0.1-1.5μm。

所述第二金屬粉末顆粒可以為選自由銀（Ag）、錫（Sn）和鋁（Al）組成的組中的至少一種。

所述第二金屬粉末可以為選自由銀（Ag），錫（Sn）和鋁（Al）組成的組中的至少一種。

根據本發明的另一個方面，提供了一種多層陶瓷電子元件，所述多層陶瓷電子元件包括：陶瓷體，所述陶瓷體中堆疊有多個介電層；

多個第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和第二內電極形成于所述介電層的至少一個表面上，并且通過所述陶瓷體的兩個端表面交替地暴露；以及第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成于所述陶瓷體的兩個端表面上，并且與所述第一內電極和第二內電極電連接，其中，所述第一外電極和第二外電極通過焙燒導電漿料獲得，所述導電漿料含有：第一金屬粉末顆粒，所述第一金屬粉末顆粒具有球形形狀，并且由精細銅形成；以及第二金屬粉末顆粒，所述第二金屬粉末顆粒涂覆于所述第一金屬粉末顆粒表面上，并且具有低于銅的熔點。

在焙燒過程中從700℃開始可能發生所述第一外電極和第二外電極的致密化。

所述多層陶瓷電子元件可以進一步包括形成于所述第一外電極和第二外電極的表面上的第一鍍層和第二鍍層。

所述第一鍍層和第二鍍層可以包括形成于所述第一外電極和第二外電極的表面上的（Ni）鍍層以及形成于所述鎳鍍層的表面上的錫（Sn）鍍層。