[發明專利]用于外電極的導電漿料組合物和包括該導電漿料組合物的多層陶瓷元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201210541031.9
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103680663A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李圭夏;李昶周;韓在煥;金憓成;金昶勛;具賢熙;洪京杓;姜成求;全炳珍;全炳俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01G4/008;H01G4/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

1.一種用于外電極的導電漿料組合物，該組合物含有：

第一金屬粉末顆粒，所述第一金屬粉末顆粒具有球形形狀，并且由精細銅形成；以及

第二金屬粉末顆粒，所述第二金屬粉末顆粒涂覆于所述第一金屬粉末顆粒的表面上，并且具有低于銅的熔點。

2.根據權利要求1所述的用于外電極的導電漿料組合物，其中，所述第一金屬粉末顆粒的尺寸為0.1-1.5μm。

3.根據權利要求1所述的用于外電極的導電漿料組合物，其中，所述第一金屬粉末顆粒與所述第二金屬粉末顆粒的含量的重量比為1：0.1-45.0。

4.根據權利要求1所述的用于外電極的導電漿料組合物，其中，所述第二金屬粉末顆粒為選自由銀、錫和鋁組成的組中的至少一種。

5.一種多層陶瓷電子元件，該電子元件包括：

陶瓷體，所述陶瓷體中堆疊有多個介電層；

多個第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和第二內電極形成于所述介電層的至少一個表面上，并且通過所述陶瓷體的兩個端表面交替地暴露；以及

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成于所述陶瓷體的兩個端表面上，并且與所述第一內電極和第二內電極電連接，

其中，所述第一外電極和第二外電極通過焙燒導電漿料獲得，所述導電漿料含有：

第一金屬粉末顆粒，所述第一金屬粉末顆粒具有球形形狀，并且由精細銅形成；以及

第二金屬粉末顆粒，所述第二金屬粉末顆粒涂覆于所述第一金屬粉末顆粒表面上，并且具有低于銅的熔點。

6.根據權利要求5所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述第一金屬粉末顆粒的尺寸為0.1-1.5μm。

7.根據權利要求5所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述第一金屬粉末顆粒與所述第二金屬粉末顆粒的含量的重量比為1：0.1-45.0。

8.根據權利要求5所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述第二金屬粉末顆粒為選自由銀、錫和鋁組成的組中的至少一種。

9.根據權利要求5所述的多層陶瓷電子元件，其中，在焙燒過程中，所述第一外電極和第二外電極的致密化從700℃開始發生。

10.根據權利要求5所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述電子元件還包括形成于所述第一外電極和第二外電極的表面上的第一鍍層和第二鍍層。

11.根據權利要求10所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述第一鍍層和第二鍍層包括形成于所述第一外電極和第二外電極的表面上的鎳鍍層以及形成于所述鎳鍍層的表面上的錫鍍層。

12.一種多層陶瓷電子元件的制造方法，所述方法包括：

制備多個陶瓷片；

在所述陶瓷片上形成第一內電極圖案和第二內電極圖案；

通過堆疊所述陶瓷片形成層壓體，其中，所述陶瓷片上形成有所述第一內電極圖案和第二內電極圖案；

通過切割所述層壓體并且焙燒經過切割的層壓體來形成陶瓷體，切割所述層壓體的過程使得所述第一內電極圖案和第二內電極圖案的各自的一個端部通過所述層壓體的兩個端表面交替地暴露；

通過使用用于外電極的導電漿料在所述陶瓷體的兩個端表面上形成第一外電極圖案和第二外電極圖案，分別與第一內電極圖案和第二內電極圖案的暴露部分電連接，所述導電漿料含有：第一金屬粉末顆粒，所述第一金屬粉末顆粒具有球形形狀，并且由精細銅形成；以及第二金屬粉末顆粒，所述第二金屬粉末顆粒涂覆于所述第一金屬粉末顆粒表面上，并且具有低于銅的熔點；以及

通過焙燒所述第一外電極圖案和第二外電極圖案形成第一外電極和第二外電極。

13.根據權利要求12所述的制造方法，其中，在第一外電極圖案和第二外電極圖案的形成中，用于外電極的導電漿料的第一金屬粉末顆粒的尺寸為0.1-1.5μm。

14.根據權利要求12所述的制造方法，其中，在第一外電極圖案和第二外電極圖案的形成中，用于外電極的導電漿料的所述第一金屬粉末顆粒與所述第二金屬粉末顆粒的含量的重量比為1：0.1-45.0。

15.根據權利要求12所述的制造方法，其中，在第一外電極圖案和第二外電極圖案的形成中，用于外電極的導電漿料的第二金屬粉末顆粒為選自由銀、錫和鋁組成的組中的至少一種。

16.根據權利要求12所述的制造方法，其中，所述方法還包括：在形成所述第一外電極和所述第二外電極之后，通過在第一外電極和第二外電極的表面上依次鍍鎳和錫形成第一鍍層和第二鍍層。