[發明專利]用于芯片卡的增益天線結構

有效

• 申請號: 201210540277.4
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103165971A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 斯特凡·拉姆彼特茨賴特爾;托馬斯·格里肖弗;安德烈亞斯·沃爾勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

技術領域

不同的實施例涉及一種用于芯片卡的增益（Booster）-天線結構。

背景技術

傳統的芯片卡例如在電子支付往來中廣泛使用，在傳統的芯片卡中，基于接觸實現了在位于芯片卡上的芯片和讀取裝置之間的通信，也就是說通過朝向該芯片卡的外側暴露的芯片卡接觸部實現通信。此外，芯片卡在使用時然而必須不斷地被分離并且被插入至相應的讀取裝置中，用戶可能感覺其為干擾。一個引入注意的擴展方案解決了這個問題，該擴展方案提供了所謂的Dual?Interface（雙接口）芯片卡，在該芯片卡中，除了常用的基于接觸的接口之外，芯片也還能借助于非接觸式接口通信。在芯片卡上的非接觸式接口具有芯片卡天線，該芯片卡天線包含在芯片卡中并且與芯片相連。該芯片卡天線和該芯片能夠一起布置在芯片卡模塊上，其中，這樣一種微型化形式的芯片卡天線能被稱作芯片卡模塊天線。與芯片卡天線的方式無關地，在芯片卡天線和芯片卡模塊或者是芯片之間設計有電鍍連接部。

在電子支付系統中要求例如在芯片和讀取單元之間的功能距離直到4cm。然而滿足這個額定預定值可能證實是有問題的，這是因為在很小的、在芯片卡模塊上可供使用的面積上也許不能布置足夠大的芯片卡模塊天線，從而在所要求的距離內能實現無線通信。為了改進無線通信能力，除了芯片卡模塊天線之外還能提供另一個天線、即增強天線或增益天線。該增益天線能布置在單獨的層上并且包含在芯片卡中。該單獨的、包括增益天線的層能夠在芯片卡制造時例如層壓在芯片卡中。

當芯片卡模塊天線沒有布置在芯片卡模塊上并且因此在大多數情況下具有足夠大的尺寸時，可以放棄使用增益天線。然而在裝配具有芯片卡模塊的完成的芯片卡本體時則必須精密地磨銑芯片卡，使得在芯片卡模塊上所提供的接觸部能通過相應的芯片卡天線接觸部被定位。這些接觸部則能借助于膠黏劑在提供壓力的情況下被連接在一起。

上述的制造過程是昂貴且投入大的。此外在芯片卡模塊和芯片卡天線之間的接觸點具有很弱的機械的堅固性并且可能在彎曲過程和折疊過程中松脫，在日常生活中芯片卡會受到上述過程的影響。考慮到這個問題，具有芯片卡天線的芯片卡的期待的使用壽命可以是兩年。通常長得多的使用壽命、例如10年是理想值，例如把這樣的芯片卡使用在國有設施中，在那里由于所使用的芯片卡的量而可能節省更換費用或者是更新費用。

為了避免在大規格的芯片卡天線中存在的、易受機械的影響的與芯片卡模塊或者是芯片的電連接的問題，增益天線感應地與芯片卡模塊天線相耦合。常用的增益天線在大多數情況下延伸通過芯片卡的整個區域，在必要時也延伸通過部分區域，該部分區域例如設置用于在芯片卡中壓印的文字（壓花-區域，例如以ISO/IEC?7811-1規范定義）或者用于芯片-空腔，因此這樣的芯片卡基本上不符合ISO/IEC。此外在芯片卡中直到現在在增益天線的電子參數方面還沒實現增益天線的優化，因此這樣的芯片卡例如不能根據EMVCo-標準-基于芯片卡技術的全球性的信用卡和銀行卡標準-被認證。

發明內容

在不同的實施例中提供了用于芯片卡的增益天線結構，其中，該增益天線結構具有增益天線和與增益天線相連的額外的能導電的結構。在不同的實施例中，增益天線能被理解為增強-天線，該增強-天線支持和增強了在芯片卡或者是芯片卡模塊和讀取裝置之間的信號傳輸。另外芯片卡模塊能具有諧振電路，該諧振電路基本上能具有芯片卡模塊天線和芯片。增益天線可以是指一種感應的結構，例如由匝構成的裝置，該匝例如能形成一個扁平線圈。該線圈例如能具有矩形的或者多邊形的形狀或者由這兩種形狀構成的混合形狀，其中角能被制成倒圓狀。額外的能導電的結構可以是與增益天線無關的結構，也就是說這樣一種結構，該結構提供了相對于形成增益天線的結構的歐姆電阻的一個額外的歐姆電阻。根據不同的實施例，增益天線結構例如能在其電子參數方面以及也在其幾何形狀方面被這樣優化，即因而能制造符合ISO/IEC-標準的芯片卡，此外該芯片卡還滿足EMVCo-標準。