[發明專利]光收發器件及封裝方法

無效

• 申請號: 201210539486.7
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103036618A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 馬強;潘儒勝
• 申請（專利權）人: 深圳市易飛揚通信技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H01L25/16;H01L23/367
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種光收發器件，其特征在于，包括熱沉、柔性電路板、將光信號轉換為電信號的光電二極管陣列、將電信號轉換為光信號的激光二極管陣列、驅動激光二極管陣列將電信號轉換為光信號的驅動芯片及將光電二極管陣列轉換的電信號進行放大處理的放大芯片，

所述柔性電路板固定在所述熱沉上，所述光電二極管陣列、激光二極管陣列、驅動芯片及放大芯片安裝在所述柔性電路板上。

2.根據權利要求1所述的光收發器件，其特征在于，所述光電二極管陣列上的光電二極管與激光二極管陣列上的激光二極管均呈直線排列，所述光電二極管陣列與激光二極管陣列平行安裝在所述柔性電路板上，所述光電二極管陣列上的每個光電二極管的光敏面與激光二極管陣列上的每個激光二極管的光敏面呈一一對應的關系。

3.根據權利要求1所述的光收發器件，其特征在于，所述光電二極管陣列及激光二極管陣列與光纖之間均是0度耦合的方式。

4.根據權利要求3所述的光收發器件，其特征在于，所述光收發器件還包括聚焦透鏡，所述聚集透鏡設置在所述光電二極管陣列與激光二極管陣列的光敏面上。

5.根據權利要求1所述的光收發器件，其特征在于，所述熱沉為黃銅散熱基板。

6.一種光收發器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供熱沉；

將具有功能電路的柔性電路板貼裝在所述熱沉上；

將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列貼裝在所述柔性電路板上；

將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列的電路與柔性電路板的電路連接在一起；

將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列、激光二極管陣列及柔性電路板封裝在一起。

7.根據權利要求6所述的光收發器件的封裝方法，其特征在于，所述將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列的電路與柔性電路板的電路連接在一起的步驟之后還包括將聚焦透鏡固定在光電二極管陣列與激光二極管陣列的光敏面上的步驟。

8.根據權利要求6所述的光收發器件的封裝方法，其特征在于，所述將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列的電路與柔性電路板的電路連接在一起的步驟是采用金絲綁定工藝完成的。

9.根據權利要求6所述的光收發器件的封裝方法，其特征在于，在所述將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列貼裝在所述柔性電路板上的步驟中，所述光電二極管陣列上的光電二極管與激光二極管陣列上的激光二極管均呈直線排列，所述光電二極管陣列與激光二極管陣列平行安裝在所述柔性電路板上，所述光電二極管陣列上的每個光電二極管的光敏面與激光二極管陣列上的每個激光二極管的光敏面呈一一對應的關系。

10.根據權利要求6至9中任一權利要求所述的光收發器件的封裝方法，其特征在于，所述熱沉為黃銅散熱基板。