[發明專利]光收發器件及封裝方法

無效

• 申請號: 201210539486.7
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103036618A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 馬強;潘儒勝
• 申請（專利權）人: 深圳市易飛揚通信技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H01L25/16;H01L23/367
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及一種光通信技術，特別是涉及一種光收發器件及封裝方法。

背景技術

在光通信技術中，一般需要接收與發送光信號，并實現光信號與電信號之間的轉換。這時一般會用到光收發器件。常用的光收發器件一般包括光電二極管陣列、激光二極管陣列、驅動芯片及放大芯片。驅動芯片驅動激光二極管陣列將電信號轉換為光信號，光電二極管陣列將探測到的光信號轉換為電信號，放大芯片將光電二極管陣列轉換的電信號進行放大處理以利于后續的處理。然而，常用的光收發器件散熱效果較差，容易對光收發器件中的芯片造成損害。

發明內容

基于此，有必要提供一種光收發器件及封裝方法，該光收發器件具有散熱效果好的優點。

一種光收發器件，包括熱沉、柔性電路板、將光信號轉換為電信號的光電二極管陣列、將電信號轉換為光信號的激光二極管陣列、驅動激光二極管陣列將電信號轉換為光信號的驅動芯片及將光電二極管陣列轉換的電信號進行放大處理的放大芯片，所述柔性電路板固定在所述熱沉上，所述光電二極管陣列、激光二極管陣列、驅動芯片及放大芯片安裝在所述柔性電路板上。

在其中一個實施例中，所述光電二極管陣列上的光電二極管與激光二極管陣列上的激光二極管均呈直線排列，所述光電二極管陣列與激光二極管陣列平行安裝在所述柔性電路板上，所述光電二極管陣列上的每個光電二極管的光敏面與激光二極管陣列上的每個激光二極管的光敏面呈一一對應的關系。

在其中一個實施例中，所述光電二極管陣列及激光二極管陣列與光纖之間均是0度耦合的方式。

在其中一個實施例中，所述光收發器件還包括聚焦透鏡，所述聚集透鏡設置在所述光電二極管陣列與激光二極管陣列的光敏面上。

在其中一個實施例中，所述熱沉為黃銅散熱基板。

一種光收發器件的封裝方法，包括以下步驟：提供熱沉；將具有功能電路的柔性電路板貼裝在所述熱沉上；將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列貼裝在所述柔性電路板上；將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列的電路與柔性電路板的電路連接在一起；將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列、激光二極管陣列及柔性電路板封裝在一起。

在其中一個實施例中，所述將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列的電路與柔性電路板的電路連接在一起的步驟之后還包括將聚焦透鏡固定在光電二極管陣列與激光二極管陣列的光敏面上的步驟。

在其中一個實施例中，所述將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列的電路與柔性電路板的電路連接在一起的步驟是采用金絲綁定工藝完成的。

在其中一個實施例中，所述在所述將放大芯片、驅動芯片、光電二極管陣列及激光二極管陣列貼裝在所述柔性電路板上的步驟中，所述光電二極管陣列上的光電二極管與激光二極管陣列上的激光二極管均呈直線排列，所述光電二極管陣列與激光二極管陣列平行安裝在所述柔性電路板上，所述光電二極管陣列上的每個光電二極管的光敏面與激光二極管陣列上的每個激光二極管的光敏面呈一一對應的關系。

在其中一個實施例中，所述熱沉為黃銅散熱基板。

上述光收發器件將柔性電路板固定在熱沉上，將光電二極管陣列、激光二極管陣列、驅動芯片及放大芯片安裝在柔性電路板上，這樣該光收發器件的光電二極管陣列、激光二極管陣列、驅動芯片及放大芯片就能貼近熱沉，光電二極管陣列、激光二極管陣列、驅動芯片及放大芯片工作時產生的熱量就能迅速導入到熱沉上，從而使該光收發器件具有散熱效果好的優點，能夠有效避免該光收發器件中的元件被損壞。

附圖說明

圖1為一個實施例的光收發器件內部結構圖；

圖2為圖1所示光收發器件經過金絲綁定工藝后的示意圖；

圖3為圖1所示光收發器件的光電二極管陣列、激光二極管陣列的示意圖；

圖4為圖1所示光收發器件封裝完成后的示意圖；

圖5為圖1所示光收發器件的封裝流程圖。

具體實施方式

請參考圖1與圖2，一個實施例提供一種光收發器件。該光收發器件包括熱沉110、柔性電路板120、將光信號轉換為電信號的光電二極管陣列130、將電信號轉換為光信號的激光二極管陣列140、驅動激光二極管陣列140將電信號轉換為光信號的驅動芯片150及將光電二極管陣列130轉換的電信號進行放大處理的放大芯片160。