[發明專利]一種直升機機載吊艙艙體

有效

• 申請號: 201210539144.5
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN102991683A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 龐利娥;劉繼鵬
• 申請（專利權）人: 西安電子工程研究所
• 主分類號: B64D47/00
• 分類號: B64D47/00
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 王鮮凱

技術領域

本發明屬于機械、熱和電磁三個技術領域，涉及一種直升機機載吊艙艙體，具備直升機、機載懸掛物、機載電子設備環境溫度控制及其電磁兼容性。

背景技術

電子吊艙具有結構獨立、易于維護和擴展、與載機的接口相對簡單等優點。采用電子吊艙作為平臺,機載雷達干擾吊艙可加掛在載機上,根據需要滿足戰術任務要求。

國內現有的電子吊艙中段艙體由主承力框、圍框、長桁或桁梁及連接角片等鉚接成艙體骨架，最后將蒙皮鉚接在艙體骨架外表面上形成大開口桁梁結構。機載電子設備機柜通過角件、底板等過渡構件安裝在桁梁結構上。

直升機飛行速度慢，主要在低空飛行，可通過艙體蒙皮進行散熱。國內現有的電子吊艙中段結構存在的問題是機載電子設備機柜與桁梁結構蒙皮間有過渡構件連接。熱阻大，熱傳導效率不高。而目前電子設備向高密度、小型化不斷發展，電子設備內單位熱流密度值不斷增大，溫度也越來越高。若采用國內現有的電子吊艙中段結構，通過抽風冷卻，很難滿足散熱要求。

國內現有的電子吊艙中段艙體連接鉚釘數量多，裝配工作量大，同時也增加了應力集中和釘孔對壁板截面積的削弱，且艙體表面不易做得光滑；當蒙皮受軸向壓力時，易發生失穩現象。

發明內容

要解決的技術問題

為了避免現有技術的不足之處，本發明提出一種直升機機載吊艙艙體，以解決國內現有的電子吊艙中段艙體結構的不足。

技術方案

一種直升機機載吊艙艙體，其特征在于包括左端框6、右端框7、左中框4、右中框5、頂板8、冷板9、插槽板10、兩個吊耳11、側板24、冷板蓋板23；在平行設置的左端框6、右端框7、左中框4和右中框5的上下固定頂板8和冷板9構成艙體，左中框4和右中框5之間為插件插箱，插槽板10固定在頂板8的內側，頂板8的外側設有兩個吊耳11；在頂板8和冷板9兩側安裝側板24，冷板9上安裝冷板蓋板23和進風口29；所述左中框4和右中框5設有風道，對外設有出風口25；所述左中框4和右中框5上設有穿通電纜的通孔，中間為密閉空間；進風口29通過冷板9風道，再通過中框風道和出風口25形成散熱通道。

所述頂板8上設有縱向和橫向的加強筋，兩個吊耳11部位設有環形加強筋。

所述頂板8采用整體壁板結構，其中的蒙皮30和加強筋31合為一體，采用同一材料整體加工而成。

所述冷板9采用整體壁板結構，采用同一材料整體加工而成。

所述冷板9上設有導熱用的散熱齒32。

所述散熱齒32中部分相間接設為連續結構，構成冷板縱向加強筋。

所述冷板上插件插箱部位設有導軌33和插槽34。

有益效果

本發明提出的一種直升機機載吊艙艙體，將頂板、冷板采取整體壁板結構，艙體骨架、環控系統和機載電子設備機柜采用一體化設計，環控系統與電子設備相隔離等設計方案，用于解決剛度、強度、良好散熱和防護要求等技術問題。

與國內現有的電子吊艙中段艙體結構相比，本發明具有如下特點：

1、直升機機載吊艙艙體中段直接設計為機載電子設備機柜，無桁梁結構。

2、艙體蒙皮作為環控系統換熱器，換熱面積大。

3、插槽板與頂板間無過渡構件連接，具有更低的熱阻通路。

4、頂板與冷板采用整體壁板結構，結構剛度好；減少鉚釘數量，且蒙皮不易失穩，吊艙表面更光滑；減少應力集中和釘孔對壁板截面積的削弱；便于密封，減少了密封材料的用量。

5、環控系統、機載電子設備機柜與艙體骨架進行一體化設計，使直升機機載吊艙艙體重量輕。

6、電子設備環境適應性強。

附圖說明

圖1是本發明直升機機載吊艙艙體骨架結構示意圖

圖2是本發明直升機機載吊艙艙體骨架安裝示意圖

圖3是本發明直升機機載吊艙艙體中段結構示意圖

圖4是本發明直升機機載吊艙艙體環控結構示意圖

圖5是本發明直升機機載吊艙頂板示意圖

圖6是本發明直升機機載吊艙冷板示意圖

1-艙體骨架，2-左止動區域，3-右止動區域，4-左中框，5-右中框，6-左端框，7-右端框，8-頂板，9-冷板，10-插槽板，11-吊耳，12-鉚釘，13-鉚釘，14-鉚釘，15-鉚釘，16-鉚釘，17-鉚釘，18-鉚釘，19-鉚釘，20-鉚釘，21-鉚釘，22-螺釘，23-冷板蓋板，24-側板，25-出風口蓋，26-進風口蓋，27-密封材料，28-出風口蓋，29-進風口蓋，30-蒙皮，31-加強筋，32-散熱齒，33-導軌，34-插槽，35-安裝面。