[發(fā)明專利]電子設備加固裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210538870.5
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103068205A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 姜紅明;田灃;邸蘭萍
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團公司第六三一研究所
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 楊引雪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子設備加固裝置。

背景技術(shù)

隨著計算機越來越往小型化、系列化、通用化方向發(fā)展，電子設備中的功能模塊的布置空間越來越小，如何利用有限的空間來實現(xiàn)電子設備的功能配置，并解決結(jié)構(gòu)布置、散熱、強度、電磁屏蔽等方面的問題，需要電子設備的整體機械結(jié)構(gòu)設計能在兼顧考慮以上各方面，并滿足系列化、通用化得要求。

對于一般規(guī)則的電子設備，可以按照ATR、VME、CPCI等標準設計保護機箱或外殼，但是對于一些設備截面為圓形或者其他非矩形的電子設備，為了盡可能有效地利用有限的空間，基于現(xiàn)有各類標準設計的機箱難以滿足上述要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子設備加固裝置，主要解決了現(xiàn)有電子設備加固裝置在針對不規(guī)則電子設備的加固時，無法有效利用空間的問題。

本發(fā)明的具體技術(shù)解決方案如下：

該電子設備加固裝置包括母板，所述母板上固定設置有至少一級不規(guī)則模塊，母板和設置在母板上的不規(guī)則模塊固定設置于外殼內(nèi)，外殼兩端設置有蓋板；所述外殼截面形狀與模塊形狀相適配。

上述模塊為兩級或兩級以上時，各模塊側(cè)壁之間通過連接件連接固定，連接件外側(cè)與外殼固定連接。

上述外殼由至少一級連接環(huán)組成，各連接環(huán)連接后組成密封殼體，連接環(huán)級數(shù)與母板級數(shù)相同。

上述母板上設置有用于和外殼固定連接的螺紋孔，母板與外殼通過螺釘固定連接；所述連接件上設置有用于和外殼固定連接的螺紋孔，連接件與外殼通過螺釘固定連接。

上述外殼形狀以圓形為佳，當外殼為多級連接環(huán)時，以多級圓形連接環(huán)為佳。

本發(fā)明的優(yōu)點如下：

本發(fā)明提供的電子設備加固裝置使電子設備的各個模塊可以通過母板進行通訊，母板、電子模塊之間通過連接件連接成一個獨立的模塊組件，以組成一個功能完整的整機內(nèi)核，便于調(diào)試維修，模塊組件與外殼組件連接在一起并安裝兩側(cè)端蓋板形成一個密閉的機箱，實現(xiàn)對內(nèi)部模塊組件的防護。

多級連接環(huán)可與內(nèi)部的模塊組件連接，連接環(huán)的形狀可以是任意的，以滿足特殊截面形狀的電子設備要求，一般以圓形為佳，既便于生產(chǎn)加工，又非常節(jié)省空間。

附圖說明

圖1為本發(fā)明外殼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明裝配圖；

附圖明細：1-母板；2-不規(guī)則模塊；3-外殼；4-連接件。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳述，如圖1、圖2所示：

該電子設備加固裝置包括母板，母板上固定設置有至少一級不規(guī)則模塊，母板和設置在母板上的不規(guī)則模塊固定設置于外殼內(nèi)，外殼兩端設置有蓋板；外殼截面形狀與模塊形狀相適配。

當模塊為兩級或兩級以上時，各模塊側(cè)壁之間通過連接件連接固定，連接件外側(cè)與外殼固定連接；外殼由至少一級連接環(huán)組成，各連接環(huán)連接后組成密封殼體，連接環(huán)級數(shù)與母板級數(shù)相同；母板上設置有用于和外殼固定連接的螺紋孔，母板與外殼通過螺釘固定連接；連接件上設置有用于和外殼固定連接的螺紋孔，連接件與外殼通過螺釘固定連接。電子設備內(nèi)各子模塊可通過母板進行連接通訊，子模塊與母板通過連接件組成獨立的模塊組件，可方便地進行調(diào)試和維修，模塊組件組裝后可與殼體組件連接組成整機。

外殼形狀以圓形為佳，當外殼為多級連接環(huán)時，以多級圓形連接環(huán)為佳，圓形較為節(jié)省空間，該結(jié)構(gòu)方案中用到的結(jié)構(gòu)件種類只有一般機箱的50%左右，便于批量生產(chǎn)。