[發明專利]電子設備加固裝置無效
| 申請號： | 201210538870.5 | 申請日： | 2012-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN103068205A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 姜紅明;田灃;邸蘭萍 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司第六三一研究所 |
| 主分類號： | H05K7/14 | 分類號： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 楊引雪 |
| 地址： | 710068 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 加固 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子設備加固裝置包括母板，所述母板上固定設置有至少一級不規則模塊，其特征在于：所述母板和設置在母板上的不規則模塊固定設置于外殼內，外殼兩端設置有蓋板；所述外殼截面形狀與模塊形狀相適配。
2.根據權利要求1所述的電子設備加固裝置，其特征在于：所述模塊為兩級或兩級以上時，各模塊側壁之間通過連接件連接固定，連接件外側與外殼固定連接。
3.根據權利要求2所述的電子設備加固裝置，其特征在于：所述外殼由至少一級連接環組成，各連接環連接后組成密封殼體，連接環級數與母板級數相同。
4.根據權利要求3所述的電子設備加固裝置，其特征在于：所述母板上設置有用于和外殼固定連接的螺紋孔，母板與外殼通過螺釘固定連接；所述連接件上設置有用于和外殼固定連接的螺紋孔，連接件與外殼通過螺釘固定連接。
5.根據權利要求1至4任一所述的電子設備加固裝置，其特征在于：所述外殼截面形狀為圓形。
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