[發(fā)明專利]芯片卡接觸區(qū)域裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210538364.6
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103165564A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設計）人: T.格里斯霍費爾;P.拉加姆;A.韋爾勒
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧永杰;劉春元

技術(shù)領(lǐng)域

在不同的實施例中提供芯片卡接觸區(qū)域裝置（Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung）。

背景技術(shù)

在例如廣泛應用在電子支付往來中的芯片卡情況下，主要借助以接觸區(qū)域為形式的基于接觸的接口進行通信，這些接觸區(qū)域可以存在于芯片卡的表面上，其中接觸區(qū)域的位置和形狀例如可以通過ISO/IEC?7816-2規(guī)范來預先給定。為了在處于芯片卡上的芯片和讀取裝置之間構(gòu)建通信，芯片卡必須首先被分開，其方式是，所述芯片卡例如從小皮夾中被取出，并且然后被引入該讀取裝置中。芯片卡的該處理可能被使用者感覺為不太舒適。

發(fā)明內(nèi)容

解決該問題的感興趣的擴展提供了所謂的雙接口（Dual?Interface）芯片卡，在所述雙接口芯片卡情況下，芯片除了通常的基于接觸的接口之外還可以借助無接觸接口通信。在芯片卡上的無接觸接口通過芯片卡天線來提供，其與芯片連接。芯片卡天線和芯片在此可以共同地布置在一個芯片卡模塊上。在芯片卡天線和芯片在芯片卡模塊上的共同布置情況下，芯片卡天線也被稱為CoM（Coil?on?Module,?模塊上的線圈）。芯片卡天線或者芯片卡模塊天線例如可以被構(gòu)造為扁平線圈。

在不同的實施例中，提供芯片卡接觸區(qū)域裝置，具有載體；多個布置在載體第一側(cè)上的接觸區(qū)域；布置在與該載體第一側(cè)相對布置的載體第二側(cè)上的導電結(jié)構(gòu)；第一穿通接觸部（Durchkontaktierung）和第二穿通接觸部，其中第一穿通接觸部與該導電結(jié)構(gòu)耦合；布置在載體第一側(cè)上的連接結(jié)構(gòu)，其中該連接結(jié)構(gòu)將第一穿通接觸部與第二穿通接觸部連接，其中該連接結(jié)構(gòu)具有縱向伸展，該縱向伸展平行于如下方向延伸，即讀取裝置的接觸裝置沿著所述方向相對于多個接觸部（Kontakt）運動。

載體可以具有電絕緣的材料、例如塑料或塑料層壓品，并且作為薄膜或薄的材料層存在。該單個的載體例如可以在制造芯片卡接觸區(qū)域裝置時通過從連續(xù)帶上分離來構(gòu)成。該載體可以具有與在芯片卡體中銑削部的尺寸相對應的尺寸，使得載體可適合地裝入到芯片卡體中。芯片卡體在不同的實施例中可以理解為芯片卡，其例如可以符合ISO/IEC?7810規(guī)范或ISO/IEC?7816規(guī)范并且還不與芯片卡接觸區(qū)域裝置連接或裝配芯片卡接觸區(qū)域裝置。該載體例如可以具有通常的大小，該大小例如在接觸面或接觸區(qū)域方面符合規(guī)范ISO/IEC?7816－2地滿足要求。在不同實施例中，芯片卡模塊可以理解為芯片卡接觸區(qū)域裝置，其具有芯片，該芯片與芯片卡接觸區(qū)域裝置電連接。

布置在可以相應于載體第一側(cè)的載體前側(cè)上的接觸區(qū)域可以符合ISO/IEC?7816－2規(guī)范。由此，該載體可以具有8個接觸區(qū)域或6個接觸區(qū)域，其可以具有通常的導電材料，例如Ag、Au、Al、Cu或由其構(gòu)成的混合物或者合金。接觸區(qū)域可以借助通過該載體的導電穿通部（Durchführung）與布置在載體背側(cè)上的布線連接，該背側(cè)可以相應于載體的第二側(cè)。布置在載體背側(cè)上的導電結(jié)構(gòu)的端部可以與該布線連接。該導電結(jié)構(gòu)可以被布置為使得其包圍其中布置有布線并且可以布置例如芯片的區(qū)域。

可以具有任意導電材料的第一穿通接觸部可以與導電結(jié)構(gòu)的區(qū)段連接，該區(qū)段例如布置在載體的外邊緣處。同樣可以具有任意導電材料的第二穿通接觸部可以與布線耦合。該導電結(jié)構(gòu)的第一端部可以與該布線耦合并且該導電結(jié)構(gòu)的第二端部可以與第一穿通接觸部連接。兩個穿通接觸部和連接結(jié)構(gòu)可以用于在該導電結(jié)構(gòu)的第二端部和布置有布線的區(qū)域之間提供布置在載體前側(cè)上的導電連接。

該連接結(jié)構(gòu)可以作為導電接片或者作為導電接觸橋來設立，其在兩個穿通接觸部之間構(gòu)造導電連接。該連接結(jié)構(gòu)可以基本上通過寬度和長度來表征，其中較大的維度可以相應于長度。連接結(jié)構(gòu)的縱向伸展可以平行于如下方向延伸，沿著該方向在芯片卡接觸區(qū)域裝置的接觸區(qū)域和讀取裝置的接觸裝置之間發(fā)生相對運行。讀取裝置的接觸裝置可以是電接觸部，例如以接觸針、接觸頭或接觸彈簧形式，其當在芯片卡接觸區(qū)域裝置與讀取裝置之間要進行通信時與芯片卡接觸區(qū)域裝置的接觸區(qū)域機械接觸。在將芯片卡接觸區(qū)域裝置引入讀取裝置中時，其接觸部可以拖過（schleifen）芯片卡接觸區(qū)域裝置的接觸區(qū)域。通過將連接結(jié)構(gòu)的縱向伸展與剛剛描述的相對運動平行地布置可以實現(xiàn)，讀取裝置的接觸結(jié)構(gòu)不垂直于連接結(jié)構(gòu)的縱向伸展地拖過該縱向延伸并且由此引起沿著連接結(jié)構(gòu)寬度的材料磨蝕或者磨損，這通常與長度相比是較小的維度。