[發明專利]芯片卡接觸區域裝置

有效

• 申請號: 201210538364.6
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103165564A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: T.格里斯霍費爾;P.拉加姆;A.韋爾勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧永杰;劉春元

1.芯片卡接觸區域裝置，具有：

載體；

多個布置在載體第一側上的接觸區域；

布置在與載體第一側相對布置的載體第二側上的導電結構；

第一穿通接觸部和第二穿通接觸部；

其中第一穿通接觸部與該導電結構耦合；

布置在載體第一側上的連接結構，其中該連接結構將第一穿通接觸部與第二穿通接觸部連接；

其中該連接結構具有縱向伸展，該縱向伸展平行于如下方向延伸，即讀取裝置的接觸裝置沿著所述方向相對于多個接觸部運動。

2.根據權利要求1所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，接觸區域按照ISO/IEC?7816－2布置。

3.根據權利要求1或2所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，所述載體由電絕緣材料構成。

4.根據權利要求1至3之一所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，所述導電結構具有線圈。

5.根據權利要求1至4之一所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，連接結構至少部分地在至少一個接觸區域旁邊延伸。

6.根據權利要求1至5之一所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，連接結構至少部分地在兩個接觸區域之間延伸。

7.根據權利要求1至6之一所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，連接結構具有在大約50μm至大約500μm的范圍中的寬度。

8.根據權利要求1至7之一所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，連接結構與接觸區域電絕緣。

9.根據權利要求1至8之一所述的芯片卡接觸區域裝置，其中，連接結構在以下區域中至少部分地布置在至少一個接觸區域旁邊，該區域在將芯片卡接觸區域裝置推入到讀取裝置中時在時間上最后地被帶到讀取裝置的接觸部附近。

10.芯片卡模塊，具有：

根據權利要求1至9之一的芯片卡接觸區域裝置；以及

與芯片卡接觸區域裝置耦合的芯片。

11.根據權利要求10所述的芯片卡模塊，其中，芯片被布置在載體的與導電結構相同的側上。

12.芯片卡，具有：

根據權利要求10或11的芯片卡模塊。

13.芯片卡裝置，具有：

讀取裝置；和

根據權利要求12的芯片卡。

14.芯片卡，具有：

芯片卡模塊載體；和

芯片卡模塊，其具有芯片卡接觸區域裝置和與芯片卡接觸區域裝置耦合的芯片；

其中芯片卡接觸區域裝置具有：

載體，

多個布置在載體第一側上的接觸區域，

布置在與載體第一側相對布置的載體第二側上的導電結構；

第一穿通接觸部和第二穿通接觸部；

其中第一穿通接觸部與導電結構耦合；

布置在載體第一側上的連接結構，其中該連接結構將第一穿通接觸部與第二穿通接觸部連接；

其中該連接結構具有縱向伸展，該縱向伸展平行于芯片卡模塊載體的側邊延伸。