[發明專利]斷層掃描量測系統的校正方法及校正設備無效
| 申請號: | 201210538226.8 | 申請日: | 2012-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103868452A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 林世長;劉旭智;王裕民 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00;G01B11/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 斷層 掃描 系統 校正 方法 設備 | ||
1.一種斷層掃描量測系統的校正方法,包括以下步驟:
(1)提供一量測系統,所述量測系統為CT或AXI量測系統;
(2)提供一金屬的圓臺,所述圓臺的上端面直徑d、下端面直徑D及圓臺的高度H為已知;
(3)利用CT或AXI量測系統通過斷層掃描測出所述圓臺其它部位截圓的直徑d’;
(4)根據圓臺的直徑與高度呈線性的比例關系,所述量測系統設定有∮d’=(∮D+∮d)×h/H的計算程序,通過所述程序計算出截圓直徑為d’處所對應的高度h;
(5)進一步掃描出多處截圓直徑,并計算出該等截圓處對應的圓臺的高度,確認所述斷層掃描量測系統的線性值。
2.如權利要求1所述之斷層掃描量測系統的校正方法,其特征在于:所述圓臺的中心設置有貫穿上端面及下端面的用于調節焦距的貫穿孔。
3.如權利要求2所述之斷層掃描量測系統的校正方法,其特征在于:所述貫穿孔的直徑設置為3mm-5mm之間。
4.如權利要求1所述之斷層掃描量測系統的校正方法,其特征在于:所述所述金屬的圓臺為不銹鋼材質。
5.如權利要求1所述之斷層掃描量測系統的校正方法,其特征在于:所述斷層掃描系統還設有一套線性值的計算程序,通過把各處截圓的直徑及計算得出的該處截圓對應的高度值返饋給線性值計算程序,從而計算出線性值。
6.如權利要求1所述之斷層掃描量測系統的校正方法,其特征在于:所述圓臺在豎直方向的截面形狀為等腰梯形。
7.一種校正設備,所述校正設備包括:斷層掃描量測系統及金屬的圓臺,所述圓臺的上端面直徑為d、下端面直徑為D、高度為H,其特征在于:所述圓臺用于校正斷層掃描量測系統,斷層掃描量測系統掃描圓臺上端面與下端面之間的截圓直徑d’,利用圓臺的直徑與高度呈線性的比例關系,所述斷層掃描量測系統通過設置∮d’=(∮D+∮d)×h/H的線性計算程序確認該斷層掃描量測系統的線性值。
8.如權利要求7所述之校正設備,其特征在于:所述圓臺的中心設置有貫穿上端面及下端面的用于調節焦距的貫穿孔。
9.如權利要求7所述之校正設備,其特征在于:所述斷層掃描系統設有一套線性值的計算程序,通過把各處截圓的直徑及計算得出的該處截圓對應的高度值返饋給線性值計算程序,從而計算出線性值。
10.如權利要求7所述之校正設備,其特征在于:所述圓臺在豎直方向的截面形狀為等腰梯形。
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