[發明專利]一種CMOS電路結構、其制備方法及顯示裝置無效
| 申請號: | 201210537466.6 | 申請日: | 2012-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN103000631A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 任章淳 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/092 | 分類號: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/26 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cmos 電路 結構 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及電路制造技術領域,尤其涉及一種CMOS電路結構、其制備方法及顯示裝置。
背景技術
互補金屬氧化物半導體(CMOS,Complementary?Metal?OxideSemiconductor)由P型溝道金屬氧化物半導體(PMOS,Positive?channel?MetalOxide?Semiconductor)和N型溝道金屬氧化物半導體(NMOS,Negativechannel-Metal-Oxide-Semiconductor)共同構成。
目前,一般都是采用低溫多晶硅(LTPS,Low?Temperature?Poly-silicon)技術分別制備CMOS電路中PMOS區域和NMOS區域的半導體層,其制備工藝相對復雜,具體工藝步驟如下:
步驟1:在襯底基板01之上,利用一次構圖工藝形成位于PMOS區域A的PMOS半導體層02的圖形,以及位于NMOS區域B的NMOS半導體層03的圖形,如圖1a所示;
其中,PMOS半導體層02和NMOS半導體層03的制備過程具體為:在襯底基板01上形成一層a-Si材料,經過激光晶化后形成的多晶硅材料,然后通過一次構圖工藝利用多晶硅形成PMOS半導體層02和NMOS半導體層03的圖形。
步驟2:在PMOS半導體層02和NMOS半導體層03上形成柵絕緣層04,并在柵絕緣層04上沉積柵極材料,通過一次構圖工藝形成位于PMOS區域A內的PMOS柵極05的圖形,以及位于NMOS區域B內的NMOS柵極06的圖形,如圖1b所示;
步驟3:對PMOS半導體層01進行P型離子摻雜,具體地,在NMOS柵極06上通過一次構圖工藝形成覆蓋NMOS區域B的摻雜阻擋層07的圖形,如圖1c;然后,對具有摻雜阻擋層07的襯底基板01注入P型離子,在PMOS半導體層01沒有被PMOS柵極05遮擋的區域形成P型摻雜多晶硅,如圖1d;在注入P型離子后,剝離摻雜阻擋層07。
步驟4:對NMOS半導體層02進行N型離子摻雜,其具體工藝和P型離子摻雜相同,在此不做詳述;
步驟5:對NMOS半導體層依次進行LDD摻雜以及Ch摻雜工藝,由于LDD摻雜以及Ch摻雜工藝與P型離子摻雜工藝類似,在此不做詳述;
步驟6:在PMOS柵極和NMOS柵極上利用一次構圖工藝形成層間介質層08的圖形,如圖1e所示;
步驟7:在層間介質層08上利用一次構圖工藝形成位于PMOS區域A內的PMOS源漏極09的圖形,以及位于NMOS區域B內的NMOS源漏極10的圖形,如圖1f所示。
具體地,上述CMOS電路在應用于OLED面板時,在完成上述步驟1至步驟7后,還需要執行如下步驟:
步驟8:在PMOS源漏極09和NMOS源漏極10之上利用一次構圖工藝形成鈍化層11的圖形,并在鈍化層11上利用一次構圖工藝形成平坦層12的圖形,如圖1g所示;
步驟9:在平坦層上利用一次構圖工藝形成作為陽極的像素層的圖形,該像素層與PMOS源漏極的源極或漏極電性相連,如圖1h所示;
步驟10:在像素層上利用一次構圖工藝形成像素限定層的圖形,如圖1i所示。
在上述利用LTPS工藝制備CMOS電路的過程中,需要使用至少10次以上的光刻膠掩膜板和至少4次以上的摻雜工藝(P型離子摻雜、N型離子摻雜、LDD摻雜以及Ch摻雜),制作流程復雜,生產成本較高,并且,在步驟1中需要將整層的a-Si材料激光結晶化,以得到多晶硅材料,長時間的激光結晶化過程會增加產品的生產成本,并且會降低激光管的使用壽命,也增加了生產成本。
發明內容
本發明實施例提供了一種CMOS電路結構、其制備方法及顯示裝置,用以優化現有技術中的CMOS電路結構并優化其制作工藝流程,降低生產成本。
本發明實施例提供的一種CMOS電路結構,具有PMOS區域和NMOS區域,包括:依次位于襯底基板之上的PMOS半導體層和NMOS半導體層、柵絕緣層、PMOS柵極和NMOS柵極、層間介質層、以及PMOS源漏極和NMOS源漏極,其中,
所述PMOS半導體層、PMOS柵極和PMOS源漏極位于PMOS區域內;所述PMOS半導體層由P型摻雜多晶硅材料制成;
所述NMOS半導體層、NMOS柵極和NMOS源漏極位于NMOS區域內;所述NMOS半導體層由氧化物材料制成。
本發明實施例提供的一種顯示裝置,包括本發明實施例提供的CMOS電路結構。
本發明實施例提供的一種CMOS電路結構的制備方法,包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





