[發(fā)明專利]一種CMOS電路結(jié)構(gòu)、其制備方法及顯示裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210537466.6 | 申請日: | 2012-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN103000631A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 任章淳 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/092 | 分類號: | H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/26 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cmos 電路 結(jié)構(gòu) 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種CMOS電路結(jié)構(gòu),具有PMOS區(qū)域和NMOS區(qū)域,其特征在于,包括:依次位于襯底基板之上的PMOS半導(dǎo)體層和NMOS半導(dǎo)體層、柵絕緣層、PMOS柵極和NMOS柵極、層間介質(zhì)層、以及PMOS源漏極和NMOS源漏極,其中,
所述PMOS半導(dǎo)體層、PMOS柵極和PMOS源漏極位于PMOS區(qū)域內(nèi);所述PMOS半導(dǎo)體層由P型摻雜多晶硅材料制成;
所述NMOS半導(dǎo)體層、NMOS柵極和NMOS源漏極位于NMOS區(qū)域內(nèi);所述NMOS半導(dǎo)體層由氧化物材料制成。
2.如權(quán)利要求1所述的CMOS電路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述氧化物材料為銦鎵氧化鋅IGZO、氧化鋅ZnO、氧化銦鋅IZO、銦錫氧化鋅ITZO。
3.如權(quán)利要求1所述的CMOS電路結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:位于所述襯底基板與所述PMOS半導(dǎo)體層和NMOS半導(dǎo)體層之間的緩沖層。
4.如權(quán)利要求1所述的CMOS電路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述PMOS源漏極通過過孔與所述PMOS半導(dǎo)體層連接;所述NMOS源漏極通過過孔與所述NMOS半導(dǎo)體層連接。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的CMOS電路結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:依次位于所述PMOS源漏極和NMOS源漏極之上的平坦層、以及作為陽極的像素層,所述像素層通過過孔與所述PMOS源漏極的源極或漏極電性相連。
6.如權(quán)利要求5所述的CMOS電路結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:位于所述像素層之上的像素限定層。
7.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-6任一項所述的CMOS電路結(jié)構(gòu)。
8.一種CMOS電路結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,包括:
在襯底基板之上形成位于PMOS區(qū)域的PMOS半導(dǎo)體層的圖形,以及位于NMOS區(qū)域的NMOS半導(dǎo)體層的圖形;其中,所述PMOS半導(dǎo)體層由多晶硅材料制成,所述NMOS半導(dǎo)體層由氧化物材料制成;
在所述PMOS半導(dǎo)體層和NMOS半導(dǎo)體層上形成柵絕緣層;
在所述柵絕緣層上形成位于PMOS區(qū)域內(nèi)的PMOS柵極的圖形,以及位于NMOS區(qū)域內(nèi)的NMOS柵極的圖形;
對所述PMOS半導(dǎo)體層進(jìn)行P型離子摻雜;
在所述PMOS柵極和NMOS柵極上形成層間介質(zhì)層的圖形;
在所述層間介質(zhì)層上形成位于PMOS區(qū)域內(nèi)的PMOS源漏極的圖形,以及位于NMOS區(qū)域內(nèi)的NMOS源漏極的圖形。
9.如權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,所述在襯底基板之上形成位于PMOS區(qū)域的PMOS半導(dǎo)體層的圖形,具體包括:
在襯底基板上形成a-Si層的圖形;
利用u-結(jié)晶化、激光退火、選擇性激光燒結(jié)、金屬誘導(dǎo)晶化、金屬誘導(dǎo)橫向結(jié)晶或連續(xù)粒狀結(jié)晶硅的方式將a-Si層晶化形成PMOS半導(dǎo)體層。
10.如權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,在襯底基板之上形成位于NMOS區(qū)域的NMOS半導(dǎo)體層的圖形時,具體采用濺射、原子層沉積或金屬有機(jī)化學(xué)氣象沉積的方式形成所述NMOS半導(dǎo)體層。
11.如權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,對所述PMOS半導(dǎo)體層進(jìn)行P型離子摻雜,具體包括:
在所述NMOS柵極上形成覆蓋NMOS區(qū)域的摻雜阻擋層的圖形;
對具有摻雜阻擋層的襯底基板注入P型離子;
剝離所述摻雜阻擋層。
12.如權(quán)利要求8-11任一項所述的制備方法,其特征在于,在襯底基板之上形成位于PMOS區(qū)域的PMOS半導(dǎo)體層的圖形之前,還包括:
在所述襯底基板上形成緩沖層。
13.如權(quán)利要求8-11任一項所述的制備方法,其特征在于,還包括:
在所述PMOS源漏極和NMOS源漏極之上形成平坦層的圖形;
在所述平坦層上形成作為陽極的像素層的圖形,所述像素層與所述PMOS源漏極的源極或漏極電性相連;
在所述像素層上形成像素限定層的圖形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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