[發明專利]芯片測試結構、裝置及方法

有效

• 申請號: 201210535779.8
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN103869234A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 林景洋
• 申請（專利權）人: 復格企業股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種芯片測試結構，其特征在于，包括：

一測試元件，具有一第一基板、至少一第一電連接器及一測試模塊，該測試模塊及該至少一第一電連接器都設置在該第一基板上，且該至少一第一電連接器電性連接該測試模塊；

一承載元件，具有一第二基板、至少一第二電連接器及多個芯片承載座，該些芯片承載座及該至少一第二電連接器都設置在該第二基板上，且該至少一第二電連接器電性連接該些芯片承載座；以及

多個芯片，分別可分離地設置在該些芯片承載座上；

其中，該至少一第一電連接器及該至少一第二電連接器為相面對，且相電性連接，以使該測試模塊得以檢測該些芯片承載座上的該些芯片。

2.根據權利要求1所述的芯片測試結構，其特征在于，該承載元件具有一把手，該把手設置在該第二基板上，且該些芯片承載座位于該把手及該至少一第二電連接器之間。

3.根據權利要求1所述的芯片測試結構，其特征在于，還包括一連接件，該連接件的兩側分別電性連接該第一電連接器及該第二電連接器。

4.根據權利要求1所述的芯片測試結構，其特征在于，該第一電連接器直接地結合該第二電連接器。

5.根據權利要求1所述的芯片測試結構，其特征在于，該些芯片都為同一類型的芯片。

6.根據權利要求1所述的芯片測試結構，其特征在于，該些芯片都為一存儲器芯片。

7.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：

一外殼，具有一第一基座及一第二基座，該第一基座及該第二基座分別具有多個軌道，該第一基座及該第二基座為相并排；以及

至少一如權利要求1至6任一項所述的芯片測試結構，該芯片測試結構的該測試元件設置在該第一基座的該些軌道的其中一個上，該承載元件設置在該第二基座的該些軌道的其中一個上。

8.根據權利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，該外殼還具有一隔板，該隔板設置在該第一基座及該第二基座之間，以使該第一基座及該第二基座分別位于兩相隔離的空間中。

9.根據權利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括一加熱器，該加熱器連接該外殼，以提供熱能至該第二基座中。

10.一種芯片測試方法，其特征在于，包括：

將多個芯片分別設置在一承載元件的多個芯片承載座上；

將該承載元件電性連接一測試元件，使得該測試元件的一測試模塊電性連接該些芯片承載座及該些芯片；以及

使該測試模塊檢測該些芯片承載座上的該些芯片。

11.根據權利要求10所述的芯片測試方法，其特征在于，當該測試模塊檢測該些芯片時，該測試模塊先對該些芯片一次寫入測試數據，然后該測試模塊再依次讀取該些芯片的測試數據。

12.根據權利要求10所述的芯片測試方法，其特征在于，還包括：在該測試模塊檢測該些芯片時，提供熱能至該承載元件，使得該些芯片的溫度提高。