[發明專利]電路基板

有效

• 申請號: 201210535433.8
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN103179779A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 田中祥子;田坂直之;西村豪紀
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/66
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明的一方面涉及電路基板。

背景技術

諸如SAW（表面彈性波）濾波器或FBAR（薄膜體彈性波諧振器）濾波器的彈性波濾波器被公知是在高頻特性方面優良的濾波器。隨著諸如移動電話的移動通訊終端的普及，包括彈性波濾波器的部件的小型化是必要的。為了小型化部件，而使用這樣的電路基板，在該電路基板中，彈性波濾波器和諸如IC（集成電路）的電子部件設置在同一基板上。日本專利申請公報No.2001-189605公開了SAW濾波器芯片設置在基板的上表面上并且濾波器借助基板中的內部互連線來構造。日本專利申請公報No.2011-176061公開了晶體管和SAW濾波器設置在基板的上表面上。

發明內容

根據本發明的一方面，提供一種電路基板，該電路基板包括：層壓基板，導電層和絕緣層層壓在該層壓基板中；濾波器芯片，該濾波器芯片具有彈性波濾波器，并且設置在所述層壓基板的內部；以及芯片部件，該芯片部件設置在所述層壓基板的表面上，并且連接至所述濾波器芯片，所述芯片部件的至少一部分與如下投影區域重疊，所述投影區域為所述濾波器芯片沿所述層壓基板的厚度方向投影的區域。

附圖說明

圖1A示出包括彈性波濾波器的模塊的示意圖；

圖1B示出梯型濾波器的電路圖；

圖2A示出根據比較例的電路基板的俯視圖；

圖2B示出沿著圖2A的線B-B剖取的剖視圖；

圖3A示出根據第一實施方式的電路基板的俯視圖；

圖3B示出沿著圖3A的線B-B剖取的剖視圖；

圖3C示出芯片部件的立體圖；

圖4A根據第二實施方式的電路基板的俯視圖；

圖4B示出沿著圖4A的線B-B剖取的剖視圖；

圖5A示出根據第三實施方式的電路基板的俯視圖；

圖5B示出沿著圖5A的線B-B剖取的剖視圖；

圖5C示出根據第三實施方式的變形例的電路基板的剖視圖；以及

圖6示出根據第四實施方式的電路基板的剖視圖。

具體實施方式

在常規技術的情況下，將彈性波濾波器和電子部件連接的互連線是長的。這導致阻抗匹配困難并且噪聲影響增大。結果，存在其中彈性波濾波器的高頻特性惡化的情況。并且難以充分小型化電路基板。

首先，將對于包括彈性波濾波器的模塊進行說明。圖1A示出包括彈性波濾波器的模塊的示意圖。

如圖1A所示，雙工器10包括發射濾波器10Tx和接收濾波器10Rx，該發射濾波器和接收濾波器是SAW濾波器等。發射濾波器10Tx連接在天線節點Ant1（公共節點）和發射節點Tx1之間。接收濾波器10Rx連接在天線節點Ant1和接收節點Rx1之間。發射濾波器10Tx和接收濾波器10Rx與接地端子（未示出）連接。天線節點Ant2連接在匹配電路12和開關20之間。接收節點Rx2連接在匹配電路14和RFIC（射頻集成電路）24（電子部件）之間。發射節點Tx2連接在PA18和RFIC24之間。

BBIC（基帶集成電路）26將基帶的發射信號輸入到RFIC24中。RFIC24將基帶的發射信號上變頻成高頻發射信號。發射信號由PA（功率放大器）18放大，經過匹配電路16，并且輸入到發射濾波器10Tx中。發射濾波器10Tx允許包括在發射信號中的具有在發射濾波器10Tx的通頻帶之中的頻率的信號通過，并且抑制包括在發射信號中的具有在發射濾波器10Tx的通頻帶之外的頻率的信號。開關20與具有雙工器10、匹配電路12、14和16、PA18、RFIC24以及BBIC26的其它系統（圖1A中未示出）連接。例如，開關20根據通頻帶來選擇其中一個系統，并且將該其中一個系統與天線22連接。發射信號經由匹配電路12和開關20輸入到天線22中，并且從天線22發射。由天線22接收的接收信號經由開關20和匹配電路12輸入到接收濾波器10Rx中。接收濾波器10Rx允許包括在接收信號中的具有在接收濾波器10Rx的通頻帶之中的頻率的信號通過，并且抑制包括在接收信號中的具有在接收濾波器10Rx的通頻帶之外的頻率的信號。接收信號經由匹配電路14輸入到RFIC24中，并且由包括在RFIC24中的低噪聲放大器放大。RFIC24將接收信號下變頻成基帶的接收信號。BBIC26處理基帶的接收信號。