[發明專利]電路基板

有效

• 申請號: 201210535433.8
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN103179779A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 田中祥子;田坂直之;西村豪紀
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/66
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種電路基板，該電路基板包括：

層壓基板，導電層和絕緣層層壓在該層壓基板中；

濾波器芯片，該濾波器芯片具有彈性波濾波器，并且設置在所述層壓基板的內部；以及

芯片部件，該芯片部件設置在所述層壓基板的表面上并且連接至所述濾波器芯片，所述芯片部件的至少一部分與如下投影區域重疊，所述投影區域為所述濾波器芯片沿所述層壓基板的厚度方向投影的區域。

2.如權利要求1所述電路基板，其中，所述芯片部件的整體位于所述投影區域的內部。

3.如權利要求1或2所述的電路基板，其中，多個所述芯片部件全部位于所述投影區域的內部。

4.如權利要求1或2所述的電路基板，其中，所述濾波器芯片不經由其它芯片部件而直接連接到所述芯片部件。

5.如權利要求1或2所述的電路基板，其中，多個所述濾波器芯片包括具有發射濾波器的發射濾波器芯片和具有接收濾波器的接收濾波器芯片。

6.如權利要求5所述的電路基板，其中：

所述發射濾波器芯片連接在發射節點與公共節點之間；

所述接收濾波器芯片連接在接收節點與所述公共節點之間；

多個所述芯片部件包括連接在所述公共節點和天線之間的第一芯片部件、連接在所述發射節點和電子部件之間的第二芯片部件、以及連接在所述接收節點和所述電子部件之間的第三芯片部件；

所述第一芯片部件與第一投影區域和第二投影區域之中的一個投影區域重疊，所述第一投影區域是所述發射濾波器芯片沿所述層壓基板的所述厚度方向投影的區域，所述第二投影區域是所述接收濾波器芯片沿所述層壓基板的所述厚度方向投影的區域；

所述第二芯片部件與所述第一投影區域重疊；并且

所述第三芯片部件與所述第二投影區域重疊。

7.如權利要求1或2所述的電路基板，其中：

將所述濾波器芯片和所述芯片部件連接的互連線包括沿所述層壓基板的表面方向延伸的第一互連線以及沿所述層壓基板的所述厚度方向延伸的第二互連線；并且

所述第一互連線比所述第二互連線短。

8.如權利要求1或2所述的電路基板，其中：

所述層壓基板包括由金屬制成的芯；并且

所述濾波器芯片設置在形成于所述芯中的開口的內部。