[發(fā)明專利]光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210535326.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN103173017A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤奈央;石川和憲;武井吉仁;圓谷慶子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 橫濱橡膠株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L83/04
• 分類號(hào): C08L83/04;C08L83/06;H01L33/56
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 段承恩;田欣

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物。

背景技術(shù)

以往本申請(qǐng)申請(qǐng)人提出了含有具有苯基和硅烷醇基的含硅烷醇基的化合物等的組合物作為高折射率LED用封裝材用組合物(專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008－208160號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

然而，本申請(qǐng)發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，使用含有具有苯基和硅烷醇基的含硅烷醇基的化合物等的組合物而得到的固化物的硬度有改善的余地。

更高硬度的固化物可以適合用作要求不易附著塵埃的材料(例如，光學(xué)材料)。

因此本申請(qǐng)發(fā)明的目的是提供表現(xiàn)高硬度、高折射率的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物。

用于解決課題的方法

本發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有(A)成分100質(zhì)量份、(B)成分1～200質(zhì)量份和(C)成分0.01～5質(zhì)量份的組合物可成為能夠表現(xiàn)高硬度、高折射率的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，從而完成本發(fā)明，所述(A)成分是末端具有帶有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基，主鏈具有可以具有取代基的苯基，25℃下為液態(tài)的有機(jī)聚硅氧烷，所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基，25℃下為固體的有機(jī)聚硅氧烷樹脂，所述(C)成分是硅烷醇縮合催化劑。

即，本發(fā)明提供下述1～10。

1.一種光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，其含有(A)成分100質(zhì)量份、(B)成分1～200質(zhì)量份和(C)成分0.01～5質(zhì)量份，

所述(A)成分是末端具有帶有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基，主鏈具有可以具有取代基的苯基，25℃下為液態(tài)的有機(jī)聚硅氧烷，

所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基，25℃下為固體的有機(jī)聚硅氧烷樹脂，

所述(C)成分是硅烷醇縮合催化劑。

2.根據(jù)上述項(xiàng)1所述的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，所述(A)成分由下述式(1)表示，

式(1)：(SiO_4/2)_a(RSiO_3/2)_b(R₂SiO_2/2)_c(R₃SiO_1/2)_d［(R¹O)_mPh_nSiO_f］_e

式中，R為可以具有取代基的苯基或1價(jià)的有機(jī)基團(tuán)，所述1價(jià)的有機(jī)基團(tuán)中不包括可以具有取代基的苯基，R可以相同或不同，1分子中所包含的R的合計(jì)量中30摩爾%以上為可以具有取代基的苯基，a、b和d為0或正數(shù)，c和e為正數(shù)，c比a、b、d和e中的任一個(gè)都大，R¹為烷基，Ph表示可以具有取代基的苯基，m、n分別為1以上的整數(shù)，m＋n為3，f為1/2。

3.根據(jù)上述1或2所述的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，所述(B)成分的量相對(duì)于所述(A)成分100質(zhì)量份為10～90質(zhì)量份。

4.根據(jù)上述1～3的任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，所述(A)成分是通過使(D)成分與(E)成分進(jìn)行反應(yīng)而得到的化合物，所述(D)成分是至少在末端具有硅烷醇基，主鏈具有可以具有取代基的苯基，25℃下為液態(tài)的有機(jī)聚硅氧烷，所述(E)成分是選自下述式(I)所示的硅烷化合物、下述式(II)所示的硅烷化合物、和它們的水解縮合物中的至少1種，

式(I)PhSi(OR¹)₃

式中，R¹分別為甲基、乙基或丙基，Ph為可以具有取代基的苯基，

式(II)Ph₂Si(OR¹)₂

式中，R¹分別為甲基、乙基或丙基，Ph為可以具有取代基的苯基。

5.根據(jù)上述1～4的任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，所述(C)成分為選自錫化合物、鋅化合物和鋯化合物中的1種以上的催化劑。

6.根據(jù)上述1～5的任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體封裝用熱固性有機(jī)硅樹脂組合物，所述(C)成分至少包含錫化合物和鋅化合物。