[發明專利]光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物無效

申請號：	201210535326.5	申請日：	2012-12-12
公開（公告）號：	CN103173017A	公開（公告）日：	2013-06-26
發明（設計）人：	佐藤奈央;石川和憲;武井吉仁;圓谷慶子	申請（專利權）人：	橫濱橡膠株式會社
主分類號：	C08L83/04	分類號：	C08L83/04;C08L83/06;H01L33/56
代理公司：	北京市中咨律師事務所 11247	代理人：	段承恩;田欣
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	半導體封裝熱固性有機硅樹脂組合
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，其含有(A)成分100質量份、(B)成分1～200質量份和(C)成分0.01～5質量份，

所述(A)成分是末端具有帶有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基，主鏈具有可以具有取代基的苯基，25℃下為液態的有機聚硅氧烷，

所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基，25℃下為固體的有機聚硅氧烷樹脂，

所述(C)成分是硅烷醇縮合催化劑。

2.根據權利要求1所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(A)成分由下述式(1)表示，

式(1)：(SiO_4/2)_a(RSiO_3/2)b(R₂SiO_2/2)_c(R₃SiO_1/2)_d［(R¹O)_mPh_nSiO_f］_e

式中，R為可以具有取代基的苯基或1價的有機基團，所述1價的有機基團中不包括可以具有取代基的苯基，R可以相同或不同，1分子中所包含的R的合計量中30摩爾%以上為可以具有取代基的苯基，a、b和d為0或正數，c和e為正數，c比a、b、d和e中的任一個都大，R¹為烷基，Ph表示可以具有取代基的苯基，m、n分別為1以上的整數，m＋n為3，f為1/2。

3.根據權利要求1或2所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(B)成分的量相對于所述(A)成分100質量份為10～90質量份。

4.根據權利要求1～3的任一項所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(A)成分是通過使(D)成分與(E)成分進行反應而得到的化合物，

所述(D)成分是至少在末端具有硅烷醇基，主鏈具有可以具有取代基的苯基，25℃下為液態的有機聚硅氧烷，

所述(E)成分是選自下述式(I)所示的硅烷化合物、下述式(II)所示的硅烷化合物、和它們的水解縮合物中的至少1種，

式(I)PhSi(OR¹)₃

式中，R¹分別為甲基、乙基或丙基，Ph為可以具有取代基的苯基，

式(II)Ph₂Si(OR¹)₂

式中，R¹分別為甲基、乙基或丙基，Ph為可以具有取代基的苯基。

5.根據權利要求1～4的任一項所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(C)成分為選自錫化合物、鋅化合物和鋯化合物中的1種以上的催化劑。

6.根據權利要求1～5的任一項所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(C)成分至少包含錫化合物和鋅化合物。

7.根據權利要求1～6的任一項所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(A)成分的折射率為1.5以上。

8.根據權利要求1～7的任一項所述的光半導體封裝用熱固性有機硅樹脂組合物，所述(B)成分的折射率為1.5以上。