[發(fā)明專利]陣列基板、制作方法及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210534066.X | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103022033A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬禹 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 制作方法 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板、制作方法及顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著光電顯示技術(shù)的日益成熟,用戶對顯示裝置的品質(zhì)提出了越來越高的要求。液晶顯示裝置因其壽命長、光效高、低輻射、低功耗的特點(diǎn),逐漸取代了傳統(tǒng)射線管顯示裝置而成為了近年來顯示裝置產(chǎn)品主流的研究方向。
其中在顯示裝置內(nèi)部,顯示面板上的所需信號是由驅(qū)動IC(Integrated?circuit,集成電路)芯片提供,信號經(jīng)由分布在顯示面板內(nèi)部的連接線傳輸?shù)礁飨袼貐^(qū)域線。但發(fā)明人在研發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺陷:驅(qū)動IC在將信號通過連接線傳輸給像素區(qū)域時(shí),由于各像素區(qū)域分布位置的不同,驅(qū)動IC到像素區(qū)域的距離也各不相同,因此連接驅(qū)動IC及像素區(qū)域的連接線長短各不相同。因此不同連接線之間的電阻值有著很大差異,IC近端像素和IC遠(yuǎn)端像素的信號衰減情況也不一致,最終使得顯示面板的顯示效果并不理想。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種陣列基板、制作方法及顯示裝置,能夠減小各條連接線之間電阻值的差異,進(jìn)而提高顯示面板的顯示效果。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供了一種陣列基板,包括:
驅(qū)動集成電路IC、像素區(qū)域以及連接所述驅(qū)動IC與所述像素區(qū)域的數(shù)條長度不等的連接線,所述連接線包括金屬線和電阻線,其中,
所述電阻線與所述金屬線串聯(lián)連接,或者,
所述電阻線與所述金屬線的一部分并聯(lián)連接。
進(jìn)一步的,各條所述連接線的電阻總值之間偏差小于或者等于0.1%。
進(jìn)一步的,各條所述連接線的電阻總值相同。
進(jìn)一步的,所述金屬線與所述電阻線位于不同層,且所述金屬線與所述電阻線之間具有絕緣層,所述金屬線與所述電阻線通過過孔相連接。
進(jìn)一步的,所述金屬線與所述電阻線位于相鄰的兩層或同層,所述金屬線與所述電阻線通過界面物理接觸的方式相連接。
優(yōu)選的,所述電阻線的材料為所述像素區(qū)域的像素電極材料。
另一方面,本發(fā)明還提供了一種顯示裝置,包括上述的陣列基板。
再一方面,本發(fā)明還提供了一種陣列基板的制作方法,包括通過構(gòu)圖工藝形成包括連接線的圖像,所述連接線的圖形包括金屬線的圖形和電阻線的圖形,其中,
所述電阻線與所述金屬線串聯(lián)連接,或者,
所述電阻線與所述金屬線的一部分并聯(lián)連接。
進(jìn)一步的,所述連接線為連接掃描驅(qū)動集成電路IC與像素區(qū)域的掃描線時(shí),所述方法包括:
形成金屬線的圖形;
形成電阻線的圖形,所述金屬線與所述電阻線通過界面物理接觸的方式相連接;
形成第一絕緣層;
形成數(shù)據(jù)線的圖形。
進(jìn)一步的,所述連接線為連接掃描驅(qū)動集成電路IC與像素區(qū)域的掃描線時(shí),所述方法包括:
形成金屬線的圖形;
形成第三絕緣層,通過構(gòu)圖工藝形成過孔圖形;
形成電阻線的圖形,使得所述金屬線與所述電阻線通過所述過孔相連接;
形成第一絕緣層;
形成數(shù)據(jù)線的圖形。
進(jìn)一步的,所述連接線為連接數(shù)據(jù)驅(qū)動集成電路IC與像素區(qū)域的數(shù)據(jù)線時(shí),所述方法包括:
形成掃描線的圖形;
形成第二絕緣層;
形成金屬線的圖形;
形成電阻線的圖形,所述金屬線與所述電阻線通過界面物理接觸的方式相連接。
進(jìn)一步的,所述連接線為連接數(shù)據(jù)驅(qū)動集成電路IC與像素區(qū)域的數(shù)據(jù)線時(shí),所述方法包括:
形成掃描線的圖形;
形成第二絕緣層;
形成金屬線的圖形;
形成第四絕緣層,通過構(gòu)圖工藝形成過孔圖形;
形成電阻線的圖形,使得所述金屬線與所述電阻線通過所述過孔相連接。
本發(fā)明實(shí)施例的陣列基板、制作方法及顯示裝置,連接驅(qū)動IC與像素區(qū)域的連接線包括金屬線和電阻線,電阻線與金屬線串聯(lián)連接,或者,電阻線與金屬線的一部分并聯(lián)連接,能夠改變各條連接線上的電阻值,使得各條連接線之間的電阻值差異變小,進(jìn)而提高顯示面板的顯示效果。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





