[發(fā)明專利]陣列基板、制作方法及顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210534066.X
• 申請(qǐng)日: 2012-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103022033A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬禹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/02
• 分類號(hào): H01L27/02;H01L21/77
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種陣列基板，包括：驅(qū)動(dòng)集成電路IC、像素區(qū)域以及連接所述驅(qū)動(dòng)集成電路IC與所述像素區(qū)域的數(shù)條長(zhǎng)度不等的連接線，其特征在于，所述連接線包括金屬線和電阻線，其中，

所述電阻線與所述金屬線串聯(lián)連接，或者，

所述電阻線與所述金屬線的一部分并聯(lián)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板，其特征在于，各條所述連接線的電阻總值之間偏差小于或者等于0.1％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板，其特征在于，各條所述連接線的電阻總值相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的陣列基板，其特征在于，所述金屬線與所述電阻線位于不同層，且所述金屬線與所述電阻線之間具有絕緣層，所述金屬線與所述電阻線通過(guò)過(guò)孔相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的陣列基板，其特征在于，所述金屬線與所述電阻線位于相鄰的兩層或同層，所述金屬線與所述電阻線通過(guò)界面物理接觸的方式相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的陣列基板，其特征在于，所述電阻線的材料為所述像素區(qū)域的像素電極材料。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的陣列基板。

8.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，包括通過(guò)構(gòu)圖工藝形成包括連接線的圖像，所述連接線的圖形包括金屬線的圖形和電阻線的圖形，其中，

所述電阻線與所述金屬線串聯(lián)連接，或者，

所述電阻線與所述金屬線的一部分并聯(lián)連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述連接線為連接掃描驅(qū)動(dòng)集成電路IC與像素區(qū)域的掃描線時(shí)，所述方法包括：

形成金屬線的圖形；

形成電阻線的圖形，所述金屬線與所述電阻線通過(guò)界面物理接觸的方式相連接；

形成第一絕緣層；

形成數(shù)據(jù)線的圖形。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述連接線為連接掃描驅(qū)動(dòng)集成電路IC與像素區(qū)域的掃描線時(shí)，所述方法包括：

形成金屬線的圖形；

形成第三絕緣層，通過(guò)構(gòu)圖工藝形成過(guò)孔圖形；

形成電阻線的圖形，使得所述金屬線與所述電阻線通過(guò)所述過(guò)孔相連接；

形成第一絕緣層；

形成數(shù)據(jù)線的圖形。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述連接線為連接數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)集成電路IC與像素區(qū)域的數(shù)據(jù)線時(shí)，所述方法包括：

形成掃描線的圖形；

形成第二絕緣層；

形成金屬線的圖形；

形成電阻線的圖形，所述金屬線與所述電阻線通過(guò)界面物理接觸的方式相連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，所述連接線為連接數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)集成電路IC與像素區(qū)域的數(shù)據(jù)線時(shí)，所述方法包括：

形成掃描線的圖形；

形成第二絕緣層；

形成金屬線的圖形；

形成第四絕緣層，通過(guò)構(gòu)圖工藝形成過(guò)孔圖形；

形成電阻線的圖形，使得所述金屬線與所述電阻線通過(guò)所述過(guò)孔相連接。