[發(fā)明專利]一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210533917.9
• 申請(qǐng)日: 2012-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN102983107A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊長(zhǎng)福;楊華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州雅光電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;H01L23/31;H01L23/49;H01L29/861;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/329
• 代理公司: 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100
• 代理人: 吳無懼

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于一種二極管及其制備方法，尤其涉及一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管及其制備方法。

背景技術(shù)

在機(jī)動(dòng)車的整流器中經(jīng)常使用二極管，為了提高二極管的使用壽命，使用中通常采用將裸的二極管固定在管座中，再進(jìn)行封裝，但在實(shí)際使用中，由于二極管的管座容易受到外力作用，而外部壓力會(huì)通過封裝材料到二極管上，導(dǎo)致二極管損壞，降低了二極管的使用壽命，現(xiàn)有技術(shù)采用直立式引線，引線受到外力時(shí)，外力會(huì)通過引線傳遞到芯片，降低芯片使用壽命，現(xiàn)有技術(shù)中為了消除管座受外力時(shí)壓力傳遞到二極管損壞二極管通常采用軟材料封裝但采用軟材料進(jìn)行直接封裝不能將二極管的管座、芯片、引線頭等緊密固定在一起，引線受外力時(shí)容易影響芯片使二極管可使用壽命降低，或采用將管座內(nèi)部加工成凸臺(tái)，再用一個(gè)套管緊靠在凸臺(tái)上，然后再澆注填充物固定二極管，這樣就在管座與套管之間形成一個(gè)間隙，當(dāng)管座受力時(shí)，通過間隙對(duì)外部壓力進(jìn)行隔離以保護(hù)二極管，但是采用這種方式存在的問題是：由于間隙尺寸要求在0-0.5mm以內(nèi)，這樣的結(jié)構(gòu)需要先在管座內(nèi)部加工凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，加工難度大，很難保證間隙尺寸；二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進(jìn)灰塵等異物，導(dǎo)致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放，不能很好的保護(hù)二極管芯片，使二極管使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題：?提供一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管及其制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中采用軟材料進(jìn)行直接封裝不能將二極管的管座、芯片、引線頭等緊密固定在一起，引線受外力時(shí)容易影響芯片使二極管可使用壽命降低或采用在管座與封裝材料間形成間隙以消除外力存在的加工難度大，很難保證間隙尺寸；二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進(jìn)灰塵等異物，導(dǎo)致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放，不能很好的保護(hù)二極管芯片，使二極管使用壽命降低等問題。

本發(fā)明技術(shù)方案：

一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管，它包括管座、芯片、引線墩頭和引線，芯片與管座通過焊料焊接，芯片與引線墩頭通過焊料焊接，引線墩頭與引線連接，軟材料環(huán)位于管座和環(huán)氧樹脂之間并與管座和環(huán)氧樹脂緊密接觸，環(huán)氧樹脂澆注在軟材料環(huán)內(nèi)。

軟材料環(huán)為軟塑料環(huán)、軟尼龍66或硅橡膠。

引線的末端與引線墩頭連接處為“S”型彎曲。

軟材料環(huán)厚度為0.2～1.2㎜，高度為1～2.5mm。

所述的軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管的制備方法，它包括下述步驟：

步驟1、將芯片4與管座1通過焊料5焊接后，將引線墩頭6與芯片4焊接在一起；

步驟2、步驟1完成后，將芯片臺(tái)面成型并鈍化處理；

步驟3、步驟2完成后，將軟材料環(huán)固定在管座內(nèi)壁；

步驟4、灌封，步驟3完成后，將環(huán)氧樹脂澆灌至軟材料環(huán)內(nèi)，通過環(huán)氧樹脂固定管座、芯片和引線墩頭，使固定管座、芯片和引線墩頭緊密固定在一起。

本發(fā)明有益效果：

本發(fā)明利用軟材料環(huán)受到外力作用會(huì)發(fā)生形變來吸收壓力，減少壓力的傳遞，使外部壓力減少送至芯片上，壓在管座上的壓力通過軟的材料環(huán)將減少壓力，避免銅材受到的壓力全部傳遞到硬的環(huán)氧樹脂上，從而保護(hù)芯片，以達(dá)到保護(hù)芯片不受外力破壞的目的；采用硬環(huán)氧樹脂封裝固定管座、芯片和引線墩頭，以及引線末端與引線墩頭連接處采用帶“S”型的結(jié)構(gòu)，可以避免外力作用在引線上時(shí)，通過引線傳遞至芯片損壞芯片，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，管座結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便，封裝后的二極管體積小，占用空間少使用范圍較廣，不受壓裝時(shí)壓力的影響，芯片受外力的影響較小，可靠性高，使用壽命長(zhǎng)；解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用軟材料進(jìn)行直接封裝不能將二極管的管座、芯片、引線頭等緊密固定在一起，引線受外力時(shí)容易影響芯片使二極管可使用壽命降低或采用在管座與封裝材料間形成間隙以消除外力存在的加工難度大，很難保證間隙尺寸；二極管在封裝過程中或使用過程中，間隙容易進(jìn)灰塵等異物，導(dǎo)致間隙減小直至消失，影響壓力的傳遞和釋放，不能很好的保護(hù)二極管芯片，使二極管使用壽命降低等問題。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：