[發(fā)明專利]一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210533917.9 | 申請日： | 2012-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN102983107A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊長福;楊華 | 申請（專利權(quán)）人： | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/49;H01L29/861;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/329 |
| 代理公司： | 貴陽中新專利商標事務(wù)所 52100 | 代理人： | 吳無懼 |
| 地址： | 550025 貴州省貴*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 軟材 環(huán)氧樹脂 封裝 二極管 及其 制備 方法 | ||
1.一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管，它包括管座（1）、芯片（4）、引線墩頭（6）和引線（7），芯片（4）與管座（1）通過焊料（5）焊接，芯片（4）與引線墩頭（6）通過焊料（5）焊接，引線墩頭（6）與引線（7）連接，其特征在于：軟材料環(huán)（2）位于管座（1）和環(huán)氧樹脂（3）之間并與管座（1）和環(huán)氧樹脂（3）緊密接觸，環(huán)氧樹脂（3）澆注在軟材料環(huán)（2）內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管，其特征在于：軟材料環(huán)（2）為軟塑料環(huán)、軟尼龍66或硅橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管，其特征在于：引線（7）的末端與引線墩頭（6）連接處為“S”型彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管，其特征在于：軟材料環(huán)（2）厚度為0.2～1.2㎜，高度為1～2.5mm。
5.如權(quán)利要求1所述的軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹脂封裝的二極管的制備方法，其特征在于它包括下述步驟：
步驟1、將芯片（4）與管座（1）通過焊料（5）焊接，將引線墩頭（6）與芯片（4）焊接在一起；
步驟2、步驟1完成后，將芯片臺面成型并鈍化處理；
步驟3、步驟2完成后，將軟材料環(huán)（2）固定在管座（1）內(nèi)壁；
步驟4、灌封，將環(huán)氧樹脂（4）澆灌至軟材料環(huán)（2）內(nèi)，通過環(huán)氧樹脂（4）固定管座（1）、芯片（4）和引線墩頭（6），使固定管座（1）、芯片（4）和引線墩頭（6）緊密固定在一起。
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