[發明專利]柔性顯示器件的制備方法在審
| 申請號: | 201210533754.4 | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103035490A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 周偉峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 器件 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是指一種柔性顯示器件的制備方法。
背景技術
柔性顯示(Flexible?Display)技術在近十年有了飛速的發展,由此帶動柔性顯示器件從屏幕的尺寸到顯示的質量都取得了很大進步。柔性顯示器件又稱為可卷曲顯示器,是用柔性材料制成可視柔性面板而構成的可彎曲變形的顯示裝置。無論是瀕臨消失的CRT,還是現今主流的LCD,本質上都屬于傳統的剛性顯示器。與普通的剛性顯示器相比,柔性顯示器件具有諸多優點:耐沖擊,抗震能力更強;重量輕、體積小,攜帶更加方便;采用類似于報紙印刷工藝的卷帶式工藝,成本更加低廉等。柔性顯示器件憑借其能夠彎曲的特性可以勝任很多需要曲面顯示的領域,如智能卡、電子紙、智能標簽、和傳統顯示器件所能適用的所有領域,并將在未來的顯示產品市場中憑借其優異性能占領巨大的市場份額。
現有柔性顯示器件的制備方法一般包括:在載體基板上制備離型層的步驟、在離型層上制備柔性襯底基板的步驟、在柔性襯底基板上制備顯示器件的步驟,其中,柔性襯底基板一般是通過將液態聚酰亞胺涂覆在載體基板上來制備。由于液態聚酰亞胺的常見溶劑氮甲基吡咯烷酮(NMP,1-Methyl-2-pyrrolidone),乙二醇一丁醚(Butyl?cellosolve)等在玻璃載體基板上的侵潤性相對較差,容易導致玻璃載體基板上液態聚酰亞胺的漏涂,而在玻璃載體基板與離型層交界處發生的液態聚酰亞胺的漏涂,在柔性顯示器件制備過程中會導致產生聚酰亞胺薄膜基板翹曲、起泡、揭下等不良,從而降低了柔性顯示器件的良品率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種柔性顯示器件的制備方法,能夠提高柔性顯示器件的良品率。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種柔性顯示器件的制備方法,在載體基板上形成柔性襯底基板之前,在離型層與載體基板的交界處形成具有粗糙表面的附著層。
進一步地,上述方案中,所述制備方法具體包括:
提供一載體基板;
在所述載體基板上形成離型層;
在所述離型層與所述載體基板的交界處形成所述附著層;
在形成有所述附著層的載體基板上形成柔性襯底基板;
在所述柔性襯底基板上制備顯示器件。
進一步地,上述方案中,所述制備方法具體包括:
提供一載體基板;
在所述載體基板上形成具有鏤空區域的所述附著層;
在所述附著層的鏤空區域形成離型層;
在形成有所述附著層的載體基板上形成柔性襯底基板;
在所述柔性襯底基板上制備顯示器件。
進一步地,上述方案中,所述制備方法具體包括:
提供一載體基板;
在所述載體基板上形成所述附著層;
在所述附著層上形成離型層;
在形成有所述附著層的載體基板上形成柔性襯底基板;
在所述柔性襯底基板上制備顯示器件。
進一步地,上述方案中,所述附著層采用金屬氧化物形成,所述金屬氧化物選自銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物和銦鎵鋅氧化物中的一種或多種。
進一步地,上述方案中,所述附著層采用有機材料形成,并且所述附著層的表面具有凹凸圖形。
進一步地,上述方案中,所述柔性襯底基板采用聚酰亞胺形成。
進一步地,上述方案中,所述離型層的材質包括聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一種或多種。
進一步地,上述方案中,所述載體基板選自玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
本發明的實施例具有以下有益效果:
上述方案中,首先在離型層與載體基板的交界處形成具有粗糙表面的附著層,該附著層與載體基板和柔性襯底基板的粘附性都很強,之后再在載體基板上形成柔性襯底基板。由于該附著層的存在,在形成柔性襯底基板時,可以使液態聚酰亞胺在離型層以外區域很好地附著,避免了液態聚酰亞胺在離型層以外區域與襯底基板浸潤不好造成的漏涂不良,進而避免了在顯示器件制備過程中聚酰亞胺柔性襯底基板翹曲、起泡、揭下等不良,提高了柔性顯示器件的良品率。
附圖說明
圖1為本發明實施例一柔性顯示器件的制備方法的流程示意圖;
圖2a為本發明實施例一在載體基板上制備離型層后的剖面示意圖;
圖2b為本發明實施例一在載體基板上制備離型層后的平面示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





